[發明專利]一種觸控屏點膠貼合方法

有效

• 申請號: 201210415175.X
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN102963105A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 林少淵
• 申請（專利權）人: 昆山希盟自動化科技有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/16
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

1.一種觸控屏點膠貼合方法，其特征在于，包括：

步驟一、上置具平臺的上基片放置區在第一馬達的驅動下略向上凸起，將所述上基片放置在所述上基片放置區，若上基片與所述上基片放置區的接觸面積大于90％，則用固定裝置固定所述上基片，否則重新放置上基片，點膠裝置在第一動力驅動下移動到點膠位置，調節所述點膠裝置的旋轉平臺使點膠器正對上基片的點膠區進行點膠，使用紫外線對上基片的膠水進行照射；

步驟二、所述上置具平臺在伺服電機的驅動下向下翻轉180度，調節所述伺服電機的轉速控制所述上置具平臺的翻轉角度；

步驟三、下置具平臺的下基片放置區在第二馬達的驅動下略向上凸起，將所述下基片放置在所述下基片放置區，若下基片與所述下基片放置區的接觸面積大于90％，則用固定裝置固定所述下基片，否則重新放置下基片，所述下置具平臺在第二動力驅動下向上移動到貼合位置，在此移動過程中，控制移動速度先快后慢再快，同時微調所述上置具平臺的伺服電機的轉速，控制所述上基片和下基片進行定位貼合；

步驟四、貼合完成的上基片轉移到所述下置具平臺，所述下置具平臺回到初始位置，同時所述上置具平臺向上翻轉180度回到初始狀態，所述橫向推料機構在第二動力驅動下將貼合完成的基片推至下一工位；

其中，所述上基片放置區與所述下基片放置區均設置為感光平臺，并連接有指示裝置，當所述上基片與所述上基片放置區的接觸面積大于90％時，上基片遮擋了照射到上基片放置區的90％以上的光源，指示裝置屏幕顯示為上基片放置位置正確，否則指示裝置屏幕顯示為需要重新放置上基片，下基片的放置方法與上基片的放置方法相同。

2.如權利要求1所述的觸控屏點膠貼合方法，其特征在于，所述的上基片放置區和下基片放置區向上凸起，均略高于所述上置具平臺和下置具平臺2-4mm。

3.如權利要求2所述的觸控屏點膠貼合方法，其特征在于，所述下置具平臺向上移動到所述上置具平臺的位置進行基片貼合的速度控制為150-200mm/s，當將要接觸到所述上基片時，速度降為0.01-0.05mm/s，在貼合過程中，速度控制為5-10mm/s。

4.如權利要求3所述的觸控屏點膠貼合方法，其特征在于，所述的兩個點膠器同時對所述上基片進行點膠，所述的兩個下置具平臺上下移動時，移動平面始終與兩個上置具平臺所在的平面保持平行。

5.如權利要求1所述的觸控屏點膠貼合方法，其特征在于，當所述上基片的點膠完成后，使用紫外線照射裝置照射點膠區1-2min。

6.如權利要求5所述的觸控屏點膠貼合方法，其特征在于，點膠使用的膠水為固化時間滯后的紫外線膠水，在紫外線照射5-40min后完成固化。

7.如權利要求1所述的觸控屏點膠貼合方法，其特征在于，點膠方式為滴加或印刷方式。