[發明專利]導熱有機硅組合物無效
| 申請號： | 201210415151.4 | 申請日： | 2012-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN103073894A | 公開（公告）日： | 2013-05-01 |
| 發明（設計）人： | 辻謙一;山田邦弘 | 申請（專利權）人： | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/08;C08K5/5419;C08K5/5425 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;李炳愛 |
| 地址： | 日本東京都千*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 有機硅 組合 | ||
【權利要求書】：
1.導熱有機硅組合物，其包含在260℃或更低的溫度下經歷放熱反應的銀粒子。
2.權利要求1的導熱有機硅組合物，其包含：
(A)?100質量份的在各分子內包含至少兩個烯基且在25℃下具有10-100,000mm2/s的動態粘度的有機聚硅氧烷，
(B)在各分子內包含至少兩個鍵合到硅原子的氫原子的有機氫聚硅氧烷，所述有機氫聚硅氧烷的量使得比率{在組分(B)內的鍵合到硅原子的氫原子數目}/{在組分(A)內的烯基數目}的值在0.5-2.0范圍內，
(C)?有效量的基于鉑的氫化硅烷化反應催化劑，
(D)?0.01-0.5質量份的反應遲延劑，
(E)?200-1,000質量份的在260℃或更低的溫度下經歷放熱反應的銀粒子，和
(F)?800-2,000質量份的不同于組分(E)的具有至少10W/m℃的導熱率的導熱填料。
3.權利要求2的導熱有機硅組合物，其還包含：
(G)?相對于每100質量份組分(A)為0.1-10質量份的由如下所示的通式(1)表示的有機硅烷：
R1aR2bSi(OR3)4-a-b? (1)
其中R1代表9-15個碳原子的烷基，R2代表1-8個碳原子的單價烴基，R3代表1-6個碳原子的烷基，a代表1-3的整數，b代表0-2的整數，且a+b為1-3的整數。
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