[發明專利]防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源及其制作方法

無效

• 申請號: 201210415130.2
• 申請日: 2012-10-26
• 公開（公告）號: CN102891141A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 樊凌濤;嚴建華;嚴海銘
• 申請（專利權）人: 張家港東能電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 項麗

1.一種防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源，包括圍框（2）、基板（1）、設置在基板（1）上的多顆LED晶粒（4）、以及灌膠于所述圍框（2）內并將多顆LED晶粒（4）覆蓋住的熒光粉膠體（5），其特征在于：所述的基板（1）與圍框（2）均由陶瓷材料制成，所述的基板（1）嵌設在所述的圍框（2）內，且所述的基板（1）與圍框（2）嵌設連接處以及LED正負極引線孔（7）通過導熱絕緣膠密封。

2.根據權利要求1所述的防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源，其特征在于：所述的基板（1）與圍框（2）選用氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料制成。

3.根據權利要求1或2所述的防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源，其特征在于：它還包括設置在所述的基板（1）表面上的金屬膜電極線路板（3），所述的多顆LED晶粒（4）固定在金屬膜電極線路（3）上且與金屬膜電極線路相連接。

4.根據權利要求3所述的防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源，其特征在于：所述的基板（1）的底部與所述圍框（2）的底部相平齊設置。

5.根據權利要求3所述的防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源，其特征在于：所述的金屬膜電極線路（3）為金屬銀材質，表面呈光滑鏡面。

6.一種防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源制作方法，其特征在于：它包括如下步驟：

a．基板及圍框制作：選用陶瓷材料制作基板，根據陶瓷基板的各種形狀和尺寸大小制作陶瓷圍框，根據技術要求在基板或圍框內預先開設LED正負極引線孔；

b．金屬膜電極線路制作：在制成陶瓷基板上通過絲網印刷的方式根據電極圖案設計要求印上電極線路金屬漿料，通過烘干和高溫燒結制得金屬膜電極線路，并對該金屬膜電極線路基板進行鏡面拋光；

c．固晶：通過背膠機在LED晶粒背面背膠，采用SMT方式將背膠后的LED晶粒貼附在所述金屬膜電極線路的指定位置上并通過高溫固定；

d．金線鍵合：通過焊線機打線使LED晶粒與金屬膜電極線路相連接；

e．基板與圍框嵌設連接：將陶瓷基板嵌設在圍框內，嵌設連接處及正負極引線用導熱絕緣膠體密封；

f．灌膠成型：向所述圍框中灌注熒光粉膠，通過高溫燒結固化成型即可。

7.根據權利要求6所述的防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源制作方法，其特征在于：步驟a中，所述的基板與圍框優選氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料制成。

8.根據權利要求6所述的防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源制作方法，其特征在于：步驟b中，金屬膜電極線路在800℃左右的溫度下燒結約15分鐘。

9.根據權利要求6所述的防水防腐散熱高絕緣LED陶瓷集成光源制作方法，其特征在于：步驟e中，所述陶瓷基板的底部與陶瓷圍框底部相平齊設置。