[發(fā)明專利]通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法及MOS晶體管在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210414713.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102881579A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張雄;康軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L29/788;H01L29/423 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通過 邊角 圓化浮柵 提高 數(shù)據(jù) 保持 方法 mos 晶體管 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝,更具體地說,本發(fā)明涉及一種通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法以及采用該通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法而制成的MOS晶體管。
背景技術(shù)
在EPROM(Erasable?Programmable?Read-Only?Memory,可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器)、EEPROM(Electrically?Erasable?Programmable?Read-Only?Memory,電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)、Flash(閃存)存儲(chǔ)器等都廣泛采用了浮柵技術(shù)。
采用浮柵技術(shù)的MOS晶體管有兩個(gè)多晶硅形成的柵極,其中一個(gè)有電氣連接,一般被稱為控制柵,也就是一般意義上的柵極;還有一個(gè)沒有外引線,他被完全包裹在一層二氧化硅介質(zhì)層里面,是浮空的,所以稱之為浮柵。
具體地說,圖1示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的具有浮柵的柵極結(jié)構(gòu)。
如圖1所示,具有浮柵的柵極結(jié)構(gòu)包括第一柵極氧化物層1、布置在第一柵極氧化物層1上的浮柵2、布置在浮柵2上的第二柵極氧化物層3、以及布置在第二柵極氧化物層3上的控制柵4。圖2至圖4示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的具有其他形狀的浮柵的柵極結(jié)構(gòu)。
對(duì)于圖1至圖4所示的具有浮柵的柵極結(jié)構(gòu),由于浮柵2靠近第二柵極氧化物層3的邊角部分由于局部的電場(chǎng)增強(qiáng)效應(yīng)而會(huì)出現(xiàn)較大的電荷損失(如圖8的箭頭所示),由此有可能造成數(shù)據(jù)保持失效。
因此,希望能夠提供一種能夠提高數(shù)據(jù)保持力的技術(shù)方案。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷,提供一種能夠通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法,其包括:第一步驟,用于在硅片表面形成第一柵極氧化物層;第二步驟,用于在所述第一柵極氧化物層上形成浮柵;第三步驟,用于通過各向同性刻蝕對(duì)所述浮柵進(jìn)行刻蝕,從而使得所述浮柵的上邊角部被圓化。
優(yōu)選地,上述通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法還包括:第四步驟,用于在所述浮柵上形成第二柵極氧化物層;第五步驟,用于在所述第二柵極氧化物層上形成控制柵。
優(yōu)選地,所述浮柵具有矩形截面。
優(yōu)選地,所述浮柵具有凹槽截面。
優(yōu)選地,所述浮柵具有山字形截面。
優(yōu)選地,所述通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法用于制造EPROM、EEPROM、或Flash存儲(chǔ)器。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面,還提供了一種采用本發(fā)明第一方面所述的通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法而制成的MOS晶體管。
在本發(fā)明提供的通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法中,由于上邊角部通過各向同性刻蝕而被圓化,從而減弱或消除了浮柵的上邊角部的局部的電場(chǎng)增強(qiáng)效應(yīng),因而不會(huì)出現(xiàn)較大的電荷損失,由此降低了造成數(shù)據(jù)保持失效的可能性。
附圖說明
結(jié)合附圖,并通過參考下面的詳細(xì)描述,將會(huì)更容易地對(duì)本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征,其中:
圖1示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的具有浮柵的柵極結(jié)構(gòu)。
圖2至圖4示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的具有其他形狀的浮柵的柵極結(jié)構(gòu)。
圖5至圖7示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有浮柵的柵極結(jié)構(gòu)。
圖8示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的具有浮柵的柵極結(jié)構(gòu)的局部放大圖。
圖9示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的具有浮柵的柵極結(jié)構(gòu)的局部放大圖。
需要說明的是,附圖用于說明本發(fā)明,而非限制本發(fā)明。注意,表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且,附圖中,相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號(hào)。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂,下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種通過邊角圓化浮柵提高數(shù)據(jù)保持力的方法包括:
第一步驟,用于在硅片表面形成第一柵極氧化物層1;
第二步驟,用于在第一柵極氧化物層1上形成浮柵2;
第三步驟,用于通過各向同性刻蝕對(duì)浮柵2進(jìn)行刻蝕,從而使得浮柵2的上邊角部被圓化;
第四步驟,用于在浮柵2上形成第二柵極氧化物層3;
第五步驟,用于在第二柵極氧化物層3上形成控制柵4。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





