[發明專利]標準芯片尺寸封裝

有效

• 申請號: 201210413924.5
• 申請日: 2009-06-05
• 公開（公告）號: CN102945811A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 馮濤;安荷·叭剌;何約瑟
• 申請（專利權）人: 萬國半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

1.一種制造標準芯片尺寸封裝的方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一個前側具有觸點而后側具有背側金屬的晶圓；

在所述晶圓后側形成鈍化層；

在晶圓后側打開窗口以暴露背側金屬；

在金屬襯墊和晶圓的兩側化學鍍鎳/金鍍層（Ni/Au），以形成下部凸點金屬鍍層；

在下部凸點金屬鍍層上設置焊接球；

切割晶圓形成一組凸點芯片。

2.一種制造共漏極標準芯片尺寸封裝的方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供前側具有鋁襯墊而后側具有背側金屬的兩個晶圓；

化學鍍每一晶圓的前側并保護每一晶圓的后側，從而形成下部凸點金屬鍍層；

測定兩個晶圓的晶片大小和布局是否相互匹配；

如相互匹配，則焊接晶圓后側；

否則當第二晶圓的晶片比第一晶圓的晶片小時，切割第二晶圓；

將從第二晶圓上切割的晶片附在第一晶圓的后側；

在下部凸點金屬鍍層上設置焊接球；

切割晶圓形成一組共漏極凸點芯片。