[發明專利]機殼及金屬板材

無效

• 申請號: 201210413848.8
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN103781299A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 莊志緯;高世賢
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;F16S1/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是有關于一種機殼以及金屬板材，特別是有關于一種可改善翹曲問題的機殼以及金屬板材。

背景技術

在板材加工的過程中，時常需于板材上設置加強肋、補強筋等加工結構以增進板材的強度。然而，當裝設一物件于此板材上或板材進行鉚接程序時，板材會因為受到物件所產生的下壓力量或鉚接力量的影響，使得板材上原本平整的表面朝向某一特定方向出現凹陷或曲折的不平整現象。此不平整現象的產生將使得板材在后續進行組裝相關零組件時，造成生產人員在組裝上的困擾。例如，以電腦機殼為例，板材凹陷或曲折的產生會使電路板等零組件無法平順的鎖固、安裝于機殼上，進而導致電路板等零組件受到機殼不當的擠壓而損壞。

目前針對改善板材產生不平整現象的解決方法，通常為加強板材的結構強度、改變模具設計與成形能力、或是透過嚴格品質的控管等方式來達成。然而，上述解決方法不是會增加材料成本，就是會增加分析成本與模具制作成本。

發明內容

為解決已知技術的問題，本發明的一技術方案是一種機殼，其主要是通過形成平均分布的壓線于頂板易變形處(例如，頂板與隔板之間的鉚接處)，以使頂板應力集中的現象降低，進而達到防止頂板出現凹陷或曲折的不平整現象。

根據本發明一實施方式，一種機殼包含底板、多個隔板以及頂板。隔板分隔地連接于底板上。頂板連接隔板。隔板位于頂板與底板之間。頂板、底板與隔板中的任兩相鄰隔板形成容置空間。頂板具有多個壓線。壓線相互平行并橫跨隔板。任兩相鄰的壓線于底板上的凹陷方向是相反。

于本發明的一實施方式中，上述的隔板相互平行，壓線與隔板垂直。

于本發明的一實施方式中，上述的頂板進一步包含多個鉚接孔群組。每一隔板經由對應的鉚接孔鉚群組鉚接至頂板。

于本發明的一實施方式中，上述的每一個鉚接孔群組具有分布方向。壓線與分布方向垂直。

于本發明的一實施方式中，上述的每一壓線的兩端與頂板的邊緣分別具有間隔。

于本發明的一實施方式中，上述的每一壓線為沖壓成型結構。

于本發明的一實施方式中，上述的每一壓線的深度為頂板的厚度的1/3~1/4倍。

本發明的另一技術方案是一種金屬板材。

根據本發明一實施方式，一種金屬板材具有多個壓線以及多個鉚接孔群組。每一鉚接孔群組具有分布方向。壓線相互平行，并與分布方向垂直。任兩相鄰的壓線于金屬板材上的凹陷方向是相反。

附圖說明

圖1為繪示依照本發明一實施方式的機殼的立體分解圖；

圖2為繪示圖1中的機殼的立體組合圖；

圖3為繪示圖1中的頂板的上方示意圖；

圖4為繪示圖3中的頂板沿線段4-4’的剖面圖。

【主要元件符號說明】

1：機殼

10：底板

100：側板

12：隔板

14：頂板

14a：上表面

14b：下表面

140：壓線

142：鉚接孔群組

142a：鉚接孔

A：分布方向

G：間隔

S：容置空間

具體實施方式

以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。

請參照圖1、圖2以及圖3。圖1為繪示依照本發明一實施方式的機殼1的立體分解圖。圖2為繪示圖1中的機殼1的立體組合圖。圖3為繪示圖1中的頂板14的上方示意圖。

如圖1至圖3所示，于本實施方式中，機殼1可用以容納并承載2.5寸的SFF(Small?Form?Factor)儲存裝置或3.5寸的LFF(Large?Form?Factor)儲存裝置，但本發明并不以此為限。只要是需要集中管理并密集排列的電子裝置(例如，刀鋒型電腦主機)，皆可容納與承載于本發明的機殼1中。