[發明專利]納米線的制造方法有效
| 申請號: | 201210413840.1 | 申請日: | 2012-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN103779182A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 宋化龍 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;B82Y10/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 制造 方法 | ||
1.一種納米線的制造方法,其特征在于,包括:
提供體硅襯底;
在所述體硅襯底上形成支撐柱;
利用外延工藝在所述支撐柱的側邊形成納米線,所述納米線的材料與所述支撐柱的材料不同;
去除所述支撐柱,使得所述納米線懸空。
2.如權利要求1所述的納米線的制造方法,其特征在于,在所述體硅襯底上形成支撐柱的工藝包括:
利用外延工藝在所述體硅襯底上形成鍺硅層;
刻蝕所述鍺硅層,形成多個支撐柱。
3.如權利要求2所述的納米線的制造方法,其特征在于,在所述體硅襯底上形成支撐柱的工藝還包括:
形成多個支撐柱后,在相鄰的兩個支撐柱之間填充氧化層,所述氧化層露出部分支撐柱。
4.如權利要求2所述的納米線的制造方法,其特征在于,所述納米線為硅納米線。
5.如權利要求1所述的納米線的制造方法,其特征在于,在所述體硅襯底上形成支撐柱的工藝包括:
刻蝕部分體硅襯底,形成多個支撐柱。
6.如權利要求5所述的納米線的制造方法,其特征在于,在所述體硅襯底上形成支撐柱的工藝還包括:
形成多個支撐柱后,在相鄰的兩個支撐柱之間填充氧化層,所述氧化層露出部分支撐柱。
7.如權利要求5所述的納米線的制造方法,其特征在于,所述納米線為鍺硅納米線。
8.如權利要求1至8中的任一項所述的納米線的制造方法,其特征在于,利用選擇性腐蝕液刻蝕去除所述支撐柱,使得所述納米線懸空。
9.如權利要求1至8中的任一項所述的納米線的制造方法,其特征在于,還包括:
對懸空的納米線執行退火工藝。
10.如權利要求9所述的納米線的制造方法,其特征在于,利用氫氣或者氬氣對懸空的納米線執行退火工藝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





