[發明專利]一種絕緣板及其制備方法

在審

• 申請號: 201210413544.1
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN102909912A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 黃海林
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B7/06;B32B37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發明屬于絕緣板技術領域，具體涉及一種絕緣板的層壓結構。

背景技術

覆銅板（CCL），是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，廣泛地應用于電路中。最簡單的覆銅板的結構為絕緣板層和導電覆銅層。

隨著電子元器件技術發展向輕、薄、短、小、高密度、多功能化方向發展，印制電路板上元件組裝密度和集成度越來越高，也成為相應的技術發展趨勢。這就要求CCL生產的絕緣板具有高的耐熱性能。隨著越來越多的高T_g、耐高溫產品不斷推出，這也使得CCL壓合最高溫度不斷提升（突破原有的210℃，達到了250℃甚至300℃）。

目前，CCL行業大多是采用PET離型膜生產絕緣板，其材料的特點決定了離型膜的最高耐溫不能超過200℃，且在生產過程中離型膜上的離型劑容易脫落并粘附在絕緣板面，從而影響PCB的應用。為解決此問題，市場上開發出“偏氟”離型膜，由于其制造工藝決定其成本太高，且供應能力不足，無法適用普通絕緣板的生產。

同時，由于PET離型膜的物理特性，在CCL生產中使用自動堆疊生產容易產生拉升形變、起皺、打折等一系列問題。對CCL生產設備及過程控制等要求較高，且當發生拉升形變、起皺、打折等問題時，需要停止自動線的生產來進行調整與修正，嚴重影響生產效率。因此，大多CCL廠家生產單面板及絕緣板均會采用手動線來生產。

另外，由于絕緣板與空氣的接觸面積大，存放過程中極易吸潮，在PCB制作多層板時容易發生分層爆板問題，特別應用于無鉛焊接工藝的生產，分層爆板的幾率更高。因此，PCB制作加工前均需要進行烘板，去除板材中的水分，以降低分層爆板的幾率。這樣不但增加生產工序，還增加了生產成本。

CN?102294864A公開了一種具備耐溫離型多功能的復合耐高溫離型膜，該復合耐高溫離型膜薄膜采用多層共擠出復合技術，外層選擇聚甲基戊烯，內層選擇聚酰胺66，包括二層至五層范圍，通過接枝改性的辦法，添加改造后的特殊粘合樹脂，將PMP和PA66完美粘合，產出的復合膜綜合兩者優勢性能、降低弱勢性能的影響，是一款具有高物理強度、高耐溫性、高氣密性、低表面張力、低吸水率、低成型收縮率等多項優勢的新型功能性材料，在某些領域可取代氟塑料薄膜的應用，廣泛應用FPC電路板印刷、LED封裝及復合材料成型等領域。但是，該實用新型得到的耐高溫離型膜的耐高溫效果僅僅可以達到200℃左右，無法滿足日益增長的耐高溫性能的需求。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種絕緣板的制備方法，該方法可以實現最高壓合溫度為200℃~300℃的絕緣板的自動堆疊生產。

為了達到上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種絕緣板的制備方法，所述方法采用具有如下結構的絕緣板層壓結構：所述絕緣板層壓結構采用具有離型效果的金屬箔作為離型材料。

以下為本發明的優選的絕緣板的制備方法。

所述金屬箔可以使用銅、黃銅、鋁、鎳、銅合金、黃銅合金、鋁合金或鎳合金中的任意一種。鋁箔的價格較低，離型效果較好，本發明所述金屬箔優選為鋁箔。

優選地，所述絕緣板層壓結構，包括絕緣板層Ⅰ，所述絕緣板層Ⅰ的至少一側覆有具有離型效果的金屬箔。

優選地，所述絕緣板層壓結構，包括絕緣板層Ⅰ，所述絕緣板層Ⅰ的兩側覆有具有離型效果的金屬箔。

當絕緣板層Ⅰ的其中一側覆有具有離型效果的金屬箔時，另一側所覆材料本領域技術人員可根據現有技術或者新技術中公開的內容選擇合適的離型材料。作為優選技術方案，所述絕緣板層壓結構，包括絕緣板層Ⅰ，所述絕緣板層Ⅰ的其中一側覆有具有離型效果的金屬箔，另一側覆有金屬箔。

所述具有離型效果的金屬箔為覆有離型劑層的金屬箔，所述離型劑層位于絕緣板層Ⅰ和金屬箔之間。將金屬箔涂敷離型劑，在金屬箔和絕緣板層Ⅰ之間形成離型劑層，得到具有離型效果的金屬箔。離型劑層的其中一側為金屬箔，另一側為絕緣板層Ⅰ。