[發明專利]一種具有高硬度、高附著性聚硅氧樹脂組合物

無效

• 申請號: 201210412380.0
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN102863801A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 盧育彥;黃偉翔
• 申請（專利權）人: 上緯（上海）精細化工有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K3/36;C08J3/24
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 劉懿

技術領域

本發明涉及封裝粘合劑技術領域，尤其涉及一種可快速定形并有效保護內部金線及芯片不易損害的有機聚硅氧樹脂組合物。

背景技術

目前的發光二極管（light-emitting?diode）封裝過程中用透鏡，是使用熱可塑性樹脂（例如：丙烯基樹脂、聚碳酸酯樹脂等）射出成形之。近年來的制作工藝中，多采用將260℃以上高溫無鉛焊錫制程將組件焊于基板上的工藝，但是其溶融溫度很高，如果在如此溫度下使用焊錫制程時，熱可塑性材料的透鏡就會因高溫而產生變形并出現變黃的情況。

由于存在上述熱可塑產樹脂有熱變形及熱黃變的問題，故有人嘗試使用聚硅氧樹脂。因此近年來，有披露直接使用聚硅氧樹脂形成透鏡狀之封裝體方法（日本專利：特開2007-123891），而使用的封裝膠組成物的觸變性來源于另外添加的觸變劑。但是從整體而言，聚硅氧樹脂之觸變性效果并不佳，導致在成形和硬化過程中會產生流動性，從而無法得到預期之成形透鏡封裝體的問題。

發明內容

本發明針對現有技術中存在不足之處，提供一種具有高觸變性、高硬度和高粘著性的聚硅氧樹脂組合物，該有機聚硅氧樹脂組合物使用時不必額外再外添加觸變劑即可產生氣相二氧化硅發揮觸變的效果，并且不會出現其他助劑隨時間遞延而逐漸失效的情況。

為了實現上述目的，本發明提供一種有機聚硅氧樹脂組合物，聚硅氧樹脂組合物中包括（A）有機聚硅氧烷樹脂、（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂、（C）鉑族金屬催化劑、（D）氣相二氧化硅，

所述（A）有機聚硅氧烷樹脂為每一分子中具有兩個以上脂肪族不飽和鍵和兩個以上環氧官能基、且具有樹脂構造的有機聚硅氧烷樹脂；其中，所述不飽和鍵優選為C=C，如乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等之鏈烯基、環己烯基等之環烯基；其中，最優選為乙烯基及烯丙基。所述不飽和鍵與環氧官能團可以是位于分子的支鏈、主鏈或末端。

有機聚硅氧烷樹脂之黏度一般可以是：25℃下為500~100000?mPa·s，優選為1000~10000?mPa·s。

所述（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂為每一分子中具有兩個以上與硅原子連接的氫原子的有機基氫聚硅氧烷樹脂。所述有機基可以是脂肪烴或芳香烴取代基，如烷基、苯基、烷基取代苯基、帶有芳香基側基的烷基、苯基烷基等，具體舉例如甲基、乙基、苯基、芐基等。

本發明提供的一優選實施例中，其中所述（A）有機聚硅氧烷樹脂中的不飽和鍵與（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂中與硅原子連接的氫原子的摩爾比為1:0.8~4.0。

本發明提供的一優選實施例中，其中所述有機聚硅氧樹脂組合物中，由（A）有機聚硅氧烷樹脂和（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂組成的樹脂組分中，（A）有機聚硅氧烷樹脂的重量百分比為5.0~95.0?wt%、（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂的重量百分比為5.0~95.0?wt%。

本發明提供的一優選實施例中，其中所述（D）氣相二氧化硅的顆粒直徑為5?nm~50?nm，比表面積為10~500?m²/g。

本發明提供的一優選實施例中，其中所述（D）氣相二氧化硅的重量為（A）有機聚硅氧烷樹脂和（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂的總重量的0.1~50.0?wt%。

本發明上述內容中，所述鉑族金屬催化劑可以是鉑系、鈀系、銠系催化劑，優選為鉑、鉑黑、氯化鉑酸等鉑系物質，如H₂PtCl₆·mH₂O、K₂PtCl₆、KHPtCl₆·mH₂O、K₂PtCl₄、K₂PtCl₄·mH₂O、PtO₂·mH₂O（m為正整數）等。

本發明提供的一優選實施例中，其中所述（C）鉑族金屬催化劑的重量為（A）有機聚硅氧烷樹脂和（B）有機基氫聚硅氧烷樹脂的總重量的0.1~10.0?wt%。

本發明還提供一種有機聚硅氧橡膠硬化物，該聚硅氧橡膠硬化物由上述有機聚硅氧樹脂組合物硬化而獲得，所述有機聚硅氧橡膠硬化物在厚度為1?mm狀態下，25℃下波長為450?nm的光線穿透率在85%以上。