[發(fā)明專利]一種整流橋堆DIP刷膠工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210412184.3 | 申請日： | 2012-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN103123903A | 公開（公告）日： | 2013-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹孫根 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通康比電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江蘇省南*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 整流 dip 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種整流橋堆DIP刷膠工藝，其特征在于：主要為刷膠組焊、模壓、后固化三個(gè)步驟構(gòu)成：
所述刷膠組焊工藝：利用絲網(wǎng)印刷，將錫膏印刷至框架工藝設(shè)計(jì)區(qū)域，再將芯片通過吸盤分向，并用吸筆轉(zhuǎn)換至已經(jīng)印刷錫膏的框架工藝設(shè)計(jì)區(qū)域。將組裝完成的材料放進(jìn)石墨舟通過焊接爐（Tpeak=350-360℃）使芯片與框架焊接在一起；
所述模壓工藝：將已經(jīng)焊好并清洗烘干的材料用環(huán)氧樹脂通過注塑機(jī)塑封起來，以保護(hù)器件不受損傷；
所述后固化工藝：將塑封好的材料放置烘箱中烘烤（烘烤條件170-175℃/7.5小時(shí)），使環(huán)氧樹脂充分硬化，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
