[發明專利]一種溫度補償時鐘芯片的版圖結構

無效

• 申請號: 201210411953.8
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN102931187A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 北京七芯中創科技有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種溫度補償時鐘芯片的版圖結構，其特征在于，所述溫度補償時鐘芯片版圖由第1版圖區、第2版圖區、第3版圖區、第4版圖區、第5版圖區、第6版圖區、第7版圖區、第8版圖區和第9版圖區組成；第1版圖區與其他所有版圖區都相連，第2版圖區與1、4、8、9版圖區都相連，第3版圖區與1、4、5、6、8、9版圖區都相連，第4版圖區與其他所有版圖區都相連，第5版圖區與1、3、4、6、8、9版圖區都相連，第6版圖區與1、3、4、5、8、9版圖區都相連，第7版圖區與1、2、4、6、8、9版圖區都相連，第8版圖區與所有版圖區都相連，第9版圖區分布在版圖的上、下、右三個方向。

2.如權利要求1所述的溫度補償時鐘芯片版圖結構，其特征在于，所述第1版圖區為EEPROM版圖區。

3.如權利要求1所述的溫度補償時鐘芯片版圖結構，其特征在于，所述第3版圖區為4比特DAC，緊挨著其需要控制的第5版圖區，減少了寄生影響。

4.如權利要求1所述的溫度補償時鐘芯片版圖結構，其特征在于，所述第5版圖區為溫度檢測電路，遠離數字電路放置，從而減少了時鐘信號的干擾。

5.如權利要求1所述的溫度補償時鐘芯片版圖結構，其特征在于，所述第8版圖區分為與外部通信模塊版圖、測試模式控制電路版圖、RAM版圖。