[發明專利]一種光亮強走位無氰堿銅液

無效

• 申請號: 201210411940.0
• 申請日: 2012-10-25
• 公開（公告）號: CN103074647A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 陳大弟
• 申請（專利權）人: 南京大地冷凍食品有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

技術領域

本發明屬于電鍍化學技術領域，尤其涉及低污染低毒性的無氰鍍銅液。?

背景技術

電鍍銅是電鍍中重要的一種鍍種，主要分酸性鍍銅和堿性鍍銅。而目前堿性鍍銅的絡合劑都采用氰化物，因此具有極高的毒性，對環境污染較大。最近也有企業研究出五氰環境下電鍍銅，但都處于保密狀態，且鍍銅工藝不穩定，在電鍍過程中，鍍層光亮度變化較大，且鍍層粗糙，與后續鍍鎳層結合力較差。?

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供了一種光亮強走位無氰堿銅液，具有穩定的光亮度和極強的走位能力。?

技術方案：為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案：一種光亮強走位無氰堿銅液，包括以下組分：?

銅離子????1～10g/L；

絡合劑????50～200g/L；

光亮劑????1～20ppm；

走位劑????1～20ppm；

其中，所述絡合劑為HEDP、檸檬酸、焦磷酸鹽、糖精鈉中的一種或多種。

作為優選，所述光亮劑為BBIS、MPS、ALS或BMP。?

作為優選，所述走位劑為聚乙二醇、二甲基硅油、ZPS中的一種或多種的混合物。?

作為優選，所述銅離子的由硫酸銅、焦磷酸銅或碳酸銅提供。?

有益效果：與現有技術相比，本發明具有以下優點：不含氰化物，且鍍液穩定性高；鍍層走位能力極強，為光亮均勻紅色鍍層。?

具體實施方式

下面對本發明作更進一步的說明。?

實施例1?

在150g/L的HEDP（羥基乙叉二膦酸）溶液中，加入25g/L的焦磷酸銅，并加熱至40～50℃溶解，并攪拌均勻，緩慢加入20％的氫氧化鈉溶液或碳酸鈉溶液，調節pH為9～10。并在0.5～2A/平方分米的電流密度下電解10h以上。然后加入20ppm的BMP(單丙氧基丁炔二醇醚)和10ppm的聚乙二醇6000。在赫爾槽中電鍍試片，操作條件為：1A電流，電鍍時間為2分鐘。試片高電流區和低電流區均完全覆蓋有均勻的紅色銅鍍層，該鍍層表面均勻光亮，走位能力非常好。在此條件連續電鍍3片，鍍層外觀基本不變。另外再50L的大槽中進行中試試驗，在0.5～１A/dm2的電流密度下，以鐵件為試件電鍍5分鐘，然后進入鍍鎳液中鍍鎳5分鐘，銅層與鎳層之間結合力優良，沒有起泡。

實施例2?

在100g/L的HEDP溶液中，加入70g/L的焦磷酸鉀和20g/L的硫酸銅，攪拌完全溶解，并用碳酸鈉溶液調節pH到9～10。并在0.5～2A/平方分米的電流密度下電解10h以上。然后加入20ppm的MPS（硫代丙烷磺酸鈉）和5ppm的ZPS（3-（苯駢噻唑-2-巰基）-丙烷磺酸鈉）。在赫爾槽中電鍍試片，操作條件為：1A電流，電鍍時間為2分鐘。試片高電流區和低電流區均完全覆蓋有均勻的紅色銅鍍層，該鍍層表面均勻光亮，走位能力非常好。在此條件連續電鍍3片，鍍層外觀未見明顯變化。另外再50L的大槽中進行中試試驗，在0.5～１A/dm2的電流密度下，以鐵件為試件電鍍5分鐘，然后進入鍍鎳液中鍍鎳5分鐘，銅層與鎳層之間結合力優良，沒有起泡。

實施例3?

在100g/L的HEDP溶液中，加入50g/L的焦磷酸鉀和15g/L的碳酸銅，攪拌完全溶解，并用氫氧化鈉或碳酸鈉溶液調節pH到9～10。并在0.5～2A/平方分米的電流密度下電解10h以上。然后加入20ppm的BMP(單丙氧基丁炔二醇醚)、10ppm的二甲基硅油和10ppm的聚乙二醇6000。在赫爾槽中電鍍試片，操作條件為：1A電流，電鍍時間為2分鐘。試片高電流區和低電流區均完全覆蓋有均勻的紅色銅鍍層，該鍍層表面呈光亮均勻，走位能力非常好。在此條件連續電鍍3片，鍍層外觀基本不變。另外再50L的大槽中進行中試試驗，在0.5～１A/dm2的電流密度下，以鐵件為試件電鍍5分鐘，然后進入鍍鎳液中鍍鎳5分鐘，銅層與鎳層之間結合力優良，沒有起泡。