[發明專利]一種半導體模塊結構以及該結構中鍵合線的連接固定方法有效
| 申請號： | 201210411777.8 | 申請日： | 2012-10-24 |
| 公開（公告）號： | CN102945837A | 公開（公告）日： | 2013-02-27 |
| 發明（設計）人： | 王豹子 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 模塊 結構 以及 中鍵合線 連接 固定 方法 | ||
1.一種半導體模塊結構，包括DBC基板，設置于所述DBC基板上的焊料層與芯片，以及一端與所述芯片焊接固定另一端與所述DBC基板焊接固定的鍵合線；所述芯片、DBC基板與所述鍵合線焊接處形成鍵合點，其特征在于，所述鍵合點處設置有彈性膠體，且所述彈性膠體在鍵合腳處以及所述鍵合線的弧線底部堆積形成膠點。
2.如權利要求1所述的半導體模塊結構，其特征在于，所述彈性膠體為硅橡膠。
3.如權利要求1或2所述的半導體模塊結構，其特征在于，所述彈性膠體在所述鍵合腳與所述弧線底部堆積形成的膠點的高度為1-5mm。
4.如權利要求3所述的半導體模塊結構，其特征在于，所述彈性膠體在所述鍵合腳與所述弧線底部堆積形成的膠點的高度為1-3mm。
5.如權利要求4所述的半導體模塊結構，其特征在于，所述彈性膠體在所述鍵合腳與所述弧線底部堆積形成的膠點的高度為2mm。
6.一種鍵合線的連接固定方法，用于連接固定權利要求1所述的半導體模塊結構，其特征在于，包括以下步驟：
通過鍵合機的焊具牽引鍵合線，焊具在設備產生的超聲能控制下，分別將芯片的電極表面、DBC基板覆銅層表面的金屬鍍層與鍵合線表面的原子激活，完成芯片及DBC基板與鍵合線的鍵合；
采用彈性膠體在第一步驟中產生的鍵合點處進行點膠操作；
彈性膠體在芯片及DBC基板與鍵合線的鍵合腳以及鍵合線的弧線底部堆積形成膠點；
在常溫或高溫下固化彈性膠體。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安永電電氣有限責任公司，未經西安永電電氣有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210411777.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
