[發明專利]表面安裝電子元件的封裝、壓電蜂鳴片及封裝方法

有效

• 申請號: 201210410985.6
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN103730568A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 歐明;姜知水;田維;周濤;文理
• 申請（專利權）人: 肇慶捷成電子科技有限公司;肇慶聯而創科技有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23;G10K9/122;G10K9/22
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 劉映東

1.一種表面安裝電子元件的封裝，其特征在于，所述封裝包括：上蓋（1）和底座（2），所述上蓋（1）和所述底座（2）相互扣合連接，所述上蓋（1）和所述底座（2）之間具有電子元件的收容空腔；

所述上蓋（1）的前端設置有第一蓋電極（1a），所述底座（2）的前端設置有第一底電極（2a），所述底座（2）的后端設置有第二底電極（2b）。

2.根據權利要求1所述的表面安裝電子元件的封裝，其特征在于，所述第一蓋電極（1a）采用絲網印刷設置于所述上蓋（1）上，所述第一底電極（2a）和所述第二底電極（2b）采用絲網印刷設置于所述底座（2）上。

3.根據權利要求2所述的表面安裝電子元件的封裝，其特征在于，所述上蓋（1）上設置有多個豎向貫通的面泄音孔（1b），所述上蓋（1）的一側壁上設置有第一凹口（1c），所述底座（2）的一側壁上設置有第二凹口（2c），所述第一凹口（1c）和所述第二凹口（2c）相配合構成側發聲孔。

4.根據權利要求3所述的表面安裝電子元件的封裝，其特征在于，所述上蓋（1）和所述底座（2）采用陶瓷材料制作，所述第一蓋電極（1a）在所述上蓋（1）上經過600℃～800℃燒滲形成金屬化電極，所述第一底電極（2a）和所述第二底電極（2b）在所述底座（2）上經過600℃～800℃燒滲形成金屬化電極。

5.一種壓電蜂鳴片，封裝于如權利要求1至4中任一項所述的封裝內，其特征在于，所述壓電蜂鳴片包括上壓電板（3a）、下壓電板（3b）和金屬板（3c），所述上壓電板（3a）和所述下壓電板（3b）分別粘結在所述金屬板（3c）的兩板面上，所述金屬板（3c）的一端具有露出部。

6.根據權利要求5所述的壓電蜂鳴片，其特征在于，所述上壓電板（3a）和所述下壓電板（3b）均為環狀矩形板，所述上壓電板（3a）和所述下壓電板（3b）的形狀、尺寸相同。

7.根據權利要求5所述的壓電蜂鳴片，其特征在于，所述上壓電板（3a）和所述下壓電板（3b）使用壓電陶瓷制成，所述金屬板（3c）使用磷青銅或者鎳片制成。

8.一種壓電蜂鳴片的封裝方法，將如權利要求5至7中任一項所述的壓電蜂鳴片封裝于如權利要求1至4中任一項所述的封裝內，其特征在于，

將所述壓電蜂鳴片用有機硅膠固定在所述底座（2）的收容空腔內；

將所述金屬板（3c）的露出部與所述第二底電極（2b）通過第一導電粘合劑（4d）粘合接觸；

將所述上壓電板（3a）與所述第一蓋電極（1a）通過第二導電粘合劑（4c）粘合接觸；

將所述下壓電板（3b）與所述第一底電極（2a）通過第三導電粘合劑（4b）粘合接觸；

將所述第一蓋電極（1a）與所述第一底電極（2a）通過第四導電粘合劑（4a）粘合接觸；

將所述上蓋（1）蓋合到所述底座（2）上，并使用環氧樹脂粘接。