[發(fā)明專利]機殼結構與應用其的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210410559.2
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN103781298A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 楊士勛;蔡宜玲
• 申請（專利權）人: 英業(yè)達科技有限公司;英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

技術領域

本發(fā)明是有關于一種機殼結構，且特別是一種電子裝置的機殼結構。

背景技術

隨著科技的發(fā)展，通過因特網能夠使得世界各地的電腦進行連結。一臺電腦通過網絡連線便能夠與另一臺電腦進行數據的交換、存取等動作。在客戶端-服務器架構上，客戶端與服務器便是通過網絡來進行溝通。而在客戶端-服務器架構中，一般皆是利用個人電腦來作為客戶端。然而，由于每臺電腦均是使用獨立的系統與硬件，因此對于信息設備的管理工作相當繁雜。不論是設備的維修、操作系統更新或數據的備份、分享與管理，均會造成資管人員的負擔以及重復的作業(yè)。

為此，近年來發(fā)展出一種精簡型電腦（Thin?Client）。精簡型電腦是一種無需應用程序的電腦終端，利用一些協定與服務器進行溝通。精簡型電腦將其鼠標、鍵盤等輸入傳送至服務器進行處理，服務器再將處理結果回傳至輕量客戶端顯示。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種機殼結構與電子裝置，其具有較佳的結構強度。

本發(fā)明的一實施例提出一種機殼結構，包括第一殼體、第二殼體以及支撐件。第一殼體具有一對第一卡扣部。第二殼體設置在第一殼體內。在一軸向上，第一殼體與第二殼體之間存在間隙。支撐件設置在間隙內。支撐件具有本體與一對第二卡扣部。第二卡扣部從本體延伸，且對應地卡置于第一卡扣部，以使本體抵接在第一殼體與第二殼體之間。

本發(fā)明的一實施例提出一種電子裝置，包括第一殼體、第二殼體、連接器以及支撐件。第一殼體具有第一開口。第二殼體設置在第一殼體內。第二殼體具有第二開口。在一軸向上，第一殼體與第二殼體之間存在間隙。連接器設置在第二殼體內。連接器的局部穿過第二開口，并從第一開口暴露出第一殼體。支撐件設置在間隙內且抵接在第一殼體與第二殼體之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二卡扣部是從本體的相對兩側延伸出的彈臂結構。第一殼體還具有第一內壁、一對第二內壁與一第三內壁。第二內壁從第一內壁的相對兩側延伸且彼此平行。第三內壁鄰接第一內壁與第二內壁。支撐件抵接在第二殼體與第三內壁之間。軸向垂直于第三內壁。第一卡扣部位于第一內壁上且分別相鄰于第二內壁。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一內壁具有弧形輪廓。上述的本體具有第一抵接面，與鄰接該第一抵接面的第二抵接面與第三抵接面。第二抵接面平行且相對于第三抵接面。第一抵接面抵接于第一內壁。第二抵接面抵接于第二殼體。第三抵接面抵接于第三內壁。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一抵接面具有弧形輪廓，第二卡扣部從弧形輪廓的相對兩端延伸。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一殼體還具有凸肋，位于第一內壁上。支撐件還具有第四抵接面，與第二抵接面同側且相對于第三抵接面。第四抵接面抵接于凸肋。第二抵接面與第四抵接面形成段差結構。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的軸向平行于第一開口所在的幾何平面與第二開口所在的幾何平面。第一殼體具有第一內壁、一對第二內壁與第三內壁。第二內壁從第一內壁的相對兩側延伸且彼此平行。第三內壁鄰接第一內壁與第二內壁，支撐件抵接在第二殼體與第三內壁之間，軸向垂直于第三內壁。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一殼體還具有一對第一卡扣部，位于第一內壁上。支撐件具有一對第二卡扣部。第一卡扣部對應地卡置于第二卡扣部，以使支撐件扣持在第一內壁上。支撐件還具有一本體，本體具有第一抵接面，與鄰接第一抵接面的一第二抵接面與一第三抵接面。第二抵接面平行且相對于第三抵接面，第一抵接面抵接于第一內壁，第二抵接面抵接于第二殼體，第三抵接面抵接于第三內壁。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一抵接面與第一內壁皆具有弧形輪廓。第二卡扣部從第一抵接面的弧形輪廓的相對兩端延伸。第一殼體還具有凸肋，位于該第一內壁上，而支撐件還具有一第四抵接面，與第二抵接面同側且相對于第三抵接面，第四抵接面抵接于凸肋。

基于上述，在本發(fā)明的上述實施例中，借由設置在第一殼體內的支撐件，并使支撐件抵接在第二殼體與第一殼體之間，而使電子裝置在沿軸向上進行沖擊或落下測試時，第二殼體不會在第一殼體內造成沿該軸向的位移，因而使支撐件得以強化電子裝置的結構，以保護其內的電子元件。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作詳細說明，其中：

圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的示意圖。

圖2是圖1的電子裝置的爆炸圖。

圖3是圖1的電子裝置的部分構件示意圖。

圖4A與圖4B分別以不同視角繪示第一殼體與支撐件的結合狀態(tài)。