[發明專利]PCB電路板結構及其制作工藝

在審

• 申請號: 201210410140.7
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN103781277A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 馬洪偉;慕小龍
• 申請（專利權）人: 昆山華揚電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種PCB電路板結構，包括PCB基板（1）和無源器件（2），其特征在于：所述無源器件嵌設于所述PCB基板內。

2.根據權利要求1所述的PCB電路板結構，其特征在于：在所述無源器件的上下表面分別設有一層絕緣保護膜(3)。

3.根據權利要求1或2所述的PCB電路板結構，其特征在于：所述PCB基板的表面設有線路（4），所述PCB基板上設有導通孔（5），該導通孔連通所述無源器件和所述PCB基板的表面線路。

4.根據權利要求1所述的PCB電路板結構，其特征在于：所述無源器件為熱敏電阻。

5.一種如權利要求1至4中任一項所述的PCB電路板結構的PCB電路板制作工藝，其特征在于包括以下步驟：a,先在一PCB基板的內層做出預放無源器件的空位；b,將無源器件嵌入所述空位內；c，在所述無源器件露出所述PCB基板的上下側面上分別壓合一絕緣保護膜；d，在所述PCB基板的表面上制作線路；d，鉆導通孔使所述無源器件連通所PCB基板表面線路。

6.根據權利要求5所述的PCB電路板制作工藝，其特征在于：在所述步驟d采用機械鉆孔。