[發明專利]無鹵素樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 201210410056.5
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN103772957A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 王榮濤;謝鎮宇;馬子倩;田文君;呂文峰
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料(昆山)有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L45/00;C08L79/04;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴;雒純丹

1.一種無鹵素樹脂組合物，其包含：

(A)100重量份含烯基結構的聚苯醚樹脂；

(B)10至50重量份環狀烯烴共聚物；

(C)5至50重量份1,2,4-三乙烯基環己烷樹脂和/或1,3,5-三乙氧甲基環己烷樹脂；和

(D)5至150重量份含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂。

2.如權利要求1所述的組合物，其中所述含烯基結構的聚苯醚樹脂是式一，式二或式三所示化合物的其中一個或其組合：

式一

其中Y是或共價鍵；m和n是大于或等于1的整數；

式二

其中n是6至80的整數；

式三

其中a,b分別獨立是0-30的整數，并且a,b中至少一個不是零；R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、R⁶及R⁷各自獨立的表示氫原子、鹵素原子、烷基或苯基；Z是含有至少一個碳原子的有機基團；-(O-X-O)-表示式四或式五；

式四

其中R⁸、R⁹、R¹⁰、R¹⁴及R¹⁵各自獨立的表示鹵素原子、含六個或更少碳原子的烷基或苯基；R¹¹、R¹²及R¹³各自獨立的表示氫原子、鹵素原子、含6個或更少碳原子的烷基或苯基；

式五

其中R¹⁶、R¹⁷、R²²及R²³各自獨立的表示鹵素原子、含六個或更少碳原子的烷基或苯基；R¹⁸、R¹⁹、R²⁰及R²¹各自獨立的表示氫原子、鹵素原子、含六個或更少碳原子的烷基或苯基；A是含有20個或更少碳原子的線性、分枝或環狀烴；

其中-(Y-O)-是如式六的部分或如式六部分的任意排列；

式六

其中R²⁴及R²⁵各自獨立的表示鹵素原子、含六個或更少碳原子的烷基或苯基；R²⁶及R²⁷各自獨立的表示氫原子、鹵素原子、含六個或更少碳原子的烷基或苯基。

3.如權利要求1所述的無鹵素樹脂組合物，其中所述環狀烯烴共聚物具有以下結構：

其中X和Y是大于或等于1的整數。

4.如權利要求1所述的無鹵素樹脂組合物，其中所述含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂具有以下結構：

其中X₆是共價鍵、-SO₂-、-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-或-CH₂-；Z₅至Z₁₂各自獨立是氫或甲基；W為-O-C≡N；n是大于或等于1的整數。

5.如權利要求1所述的無鹵素樹脂組合物，其中進一步包含選自下列組中的至少一個：阻燃劑、無機填充物、起始劑、阻聚劑和有機溶劑。

6.如權利要求5所述的無鹵素樹脂組合物，其中所述阻燃劑為磷酸鹽化合物和/或含氮磷酸鹽化合物。

7.如權利要求6所述的無鹵素樹脂組合物，其中以所述含烯基結構的聚苯醚樹脂為100重量份計算，所述阻燃劑的用量為10至250重量份。

8.一種半固化膠片，其包含如權利要求1至7中任一項所述的樹脂組合物。

9.一種銅箔基板，其包含如權利要求8所述的半固化膠片。

10.一種印刷電路板，其包含如權利要求9所述的銅箔基板。