[發明專利]一種封裝免焊片的肖特基勢壘二極管芯片制備方法

無效

• 申請號: 201210409003.1
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN103943686A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 洪旭峰;宋凱霖
• 申請（專利權）人: 上海芯石微電子有限公司
• 主分類號: H01L29/872
• 分類號: H01L29/872;H01L29/47;H01L21/329
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于二極管及其制備的技術領域，特別是涉及一種肖特基勢壘二極管及其制備方法。?

背景技術

肖特基勢壘二極管廣泛用于直流轉換器、電壓調節器、電信傳輸/伺服器、交流電源適配器及充電器等。說明書附圖1為肖特基勢壘二極管的結構示意圖，如圖所示，該肖特基勢壘二極管的制備方法是在N型襯底片上先生長一層N型外延層，在外延層上淀積勢壘金屬層，在勢壘層和襯底層再分別淀積金屬做為陽極與陰極。?

現有的肖特基勢壘二極管芯片，陰極與陽極金屬為三層結構，分別是粘附層、過渡層與焊接層，目前的肖特基勢壘二極管芯片焊接層金屬有兩種，一種是金屬鋁（Al），焊接層為金屬鋁（Al）的封裝工藝為打線封裝；第二種是金屬銀（Ag），金屬銀（Ag）的封裝工藝為焊接封裝，其中的軸向焊接封裝工藝在封裝肖特基勢壘二極管芯片時，需要人工先篩一次焊片，接著在篩肖特基勢壘二極管芯片，接著再篩一次焊片，即在肖特基勢壘二極管芯片陰極與陽極分別人工加入一層焊片，目的是使陰極與陽極的電極引線和芯片良好的結合。同一型號的肖特基勢壘二極管芯片由于各廠家版圖略有不同導致芯片大小不一致，但是對應封裝廠家的模具與焊片是一致的，不同大小的芯片對應一致的焊片會導致封裝廠家的封裝良率不穩定，人工篩焊片及焊接良率的不穩定增加了封裝廠的生產成本。?

發明內容

本發明的主要目的為提供一種封裝免焊片的肖特基勢壘二極芯片制備方法，此方法不用改變芯片結構，只是改變芯片的陰極與陽極外層金屬類別，在封裝廠封時提高封裝廠的成品率與生產效率，降低封裝廠的生產成本。?

附圖說明：

圖1?肖特基勢壘二極管芯片結構?

1、N型襯底層

2、N型外延層

3、肖特基勢壘層

4、粘附層

5、過渡層

6、焊接層

7、陽極

8、陰極

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