[發明專利]模具升溫機構

在審

• 申請號: 201210408755.6
• 申請日: 2012-10-24
• 公開（公告）號: CN103770299A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 賴思豫
• 申請（專利權）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: B29C45/73
• 分類號: B29C45/73;B29C33/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種升溫機構，特別是涉及一種應用于模具中的升溫機構。

【背景技術】

RHCM(Rapid?Heat?Cycle?Molding)為高速高溫成型技術，請參閱圖1，其為現有技術的剖面示意圖，該現有技術中的機構包括若干蒸汽通道11，該蒸汽通道11設于模仁13中，且該蒸汽通道11平行并列排布，在對模具進行加熱時，向蒸汽通道11中通入高溫蒸汽，該高溫蒸汽用以加熱模具以成型產品12。

然而，現有的RHCM技術可達到的最高溫度只有160℃，隨著市場對產品12要求的變化，產品12朝著輕薄的方向發展，在材料的選擇方面趨向于那些機械強度高的高剛性材料，但這類高剛性材料在成型產品12時需要的模溫非常高，應用現有的RHCM技術在成型這類高剛性材料時，不僅模腔中會出現材料不易流動的情況，而且在產品12成型后容易出現短射、肉厚不均、脹模和結合處強度不足的現象。

有鑒于此，實有必要提供一種模具升溫機構，該模具升溫機構能夠解決現有技術中存在的無法達到高剛性材料所需要的高模溫的問題。

【發明內容】

因此，本發明的目的在于提供一種模具升溫機構，該模具升溫機構可以解決上述無法達到高剛性材料所需要的高模溫的問題。

為了達到上述目的，本發明的模具升溫機構，應用于模具中，該模具包括一公模仁及一母模仁，該模具升溫機構包括：

若干蒸汽通道，其設于公模仁或母模仁中，或者該蒸汽通道同時設于公模仁和母模仁中，該蒸汽通道為柱狀體；以及

若干電熱元件，該電熱元件平行排布于所述蒸汽通道一側，該電熱元件為柱狀體，且該電熱元件的材質為金屬。

較佳的，所述相鄰的兩個電熱元件間的水平距離相同。

較佳的，所述電熱元件為電熱管。

較佳的，所述公模仁或母模仁中設有與電熱管相對應的插設孔，該插設孔設有至少一開放端，該開放端用以供電熱管插入與之對應的插設孔中。

較佳的，所述電熱元件的材質為鐵。

相對于現有技術，本發明的模具升溫機構，是在RHCM中的蒸汽通道一側設置電熱元件，通過在工作過程中電熱元件產生熱量并與蒸汽通道相配合來加熱模具，使模溫快速升到200～400℃，本發明的模具升溫機構可以達到高剛性材料所需要的高模溫。

【附圖說明】

圖1繪示現有技術的剖面示意圖。

圖2繪示本發明模具升溫機構的剖面示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖2所示，其中圖2為本發明模具升溫機構的剖面示意圖。

本發明的模具升溫機構，應用于模具中，該模具包括一公模仁（圖中未示）及一母模仁103，于本實施例中，該模具升溫機構包括：

若干蒸汽通道101，其設于公模仁或母模仁103中，或者該蒸汽通道101同時設于公模仁和母模仁103中，于本實施例中，該蒸汽通道101設于母模仁103中，該蒸汽通道101為柱狀體；以及

若干電熱元件100，參閱圖2所示，該電熱元件100平行排布于所述蒸汽通道101一側，該電熱元件100為柱狀體，且該電熱元件100的材質為金屬。

于本實施例中，相鄰的兩個電熱元件100間的水平距離相同。

于本實施例中，該電熱元件100為電熱管。

于本實施例中，所述公模仁或母模仁103中設有與電熱管相對應的插設孔，該插設孔設有至少一開放端，該開放端用以供電熱管插入與之對應的插設孔中。

于本實施例中，該電熱元件100的材質為鐵。

于本實施例中，請參照圖2，于模具合模之前對模具進行加熱，往蒸汽通道101中通入高溫蒸汽，電熱元件100通電后開始快速升溫，模具由于受到高溫蒸汽和電熱元件100的加熱作用，模溫在短時間內快速升到200～400℃；然后合模并進行注塑，高剛性材料于所述200～400℃的模溫下在模腔中的流動性好并且成型快速；于注塑完成后對模具進行降溫，蒸汽通道101中停止通入高溫蒸氣，電熱元件100停止加熱，開始往蒸汽通道101中注入冷水，使模溫快速下降，產品102成型完成，然后開始下一次注塑成型產品102。

相對于現有技術，本發明的模具升溫機構，是在RHCM中的蒸汽通道101一側設置電熱元件100，通過在工作過程中電熱元件100產生熱量并與蒸汽通道101相配合來加熱模具，使模溫快速升到200～400℃，本發明的模具升溫機構可以達到高剛性材料所需要的高模溫。