[發(fā)明專利]藍(lán)寶石襯底轉(zhuǎn)移石墨烯的退火方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210408221.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-10-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102931078A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 寧?kù)o;王東;韓碭;閆景東;柴正;張進(jìn)成;郝躍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/324 | 分類號(hào): | H01L21/324;C23C16/56;C23C16/26 |
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| 地址: | 710065 陜*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 藍(lán)寶石 襯底 轉(zhuǎn)移 石墨 退火 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,涉及石墨烯轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體襯底的退火方法,特別是一種基于藍(lán)寶石(Al2O3)襯底的退火方法,可通過(guò)轉(zhuǎn)移到襯底后的退火改變石墨烯材料的性質(zhì)。
背景技術(shù)
石墨烯作為一種新興的二維材料,一出現(xiàn)就引起了廣泛的興趣關(guān)注,在眾多奇特的性質(zhì)中,石墨烯的遷移率在室溫下可以達(dá)到200000cm-2v-ls-1,石墨烯之所以具有這樣高的遷移率,是由它獨(dú)特的能帶結(jié)構(gòu)所造成的——理論上石墨烯的載流子有效質(zhì)量為零。正是因?yàn)槭┚哂羞@么優(yōu)異的電學(xué)性質(zhì),所以被認(rèn)為具備制作高速高頻器件的巨大潛力。
目前制備石墨烯的方法主要有三種:微機(jī)械剝離法、熱解SiC法以及過(guò)渡族金屬襯底CVD生長(zhǎng)法,其中金屬襯底CVD生長(zhǎng)法被認(rèn)為是大量經(jīng)濟(jì)的制作器件的最有前景的方案。通常,CVD外延生長(zhǎng)是以Cu作為襯底材料,所以為了后續(xù)制作器件,首先必須把Cu襯底表面附著的石墨烯轉(zhuǎn)移到絕緣襯底上。常用的襯底有高純Si、二氧化硅、藍(lán)寶石等等。藍(lán)寶石襯底是常用于異質(zhì)外延生長(zhǎng)的襯底,GaN等III-V寬禁帶半導(dǎo)體與藍(lán)寶石襯底失配較小,常以藍(lán)寶石襯底為基外延生長(zhǎng),同時(shí)c面藍(lán)寶石的表面為六方結(jié)構(gòu),與二維石墨烯的結(jié)構(gòu)相似。把石墨烯轉(zhuǎn)移至藍(lán)寶石襯底上,為與藍(lán)寶石襯底上GaN材料集成制作高頻高功率器件提供可能。另外,藍(lán)寶石襯底對(duì)石墨烯的表面聲子散射效應(yīng)較小可以盡量消除對(duì)石墨烯的不利影響。
然而,使用常規(guī)轉(zhuǎn)移方法轉(zhuǎn)移到普通襯底上的石墨烯缺陷多接觸差,難以對(duì)石墨烯形成有效的影響,因此急需發(fā)明一種合適的轉(zhuǎn)移后處理方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于使用合適的退火方法處理藍(lán)寶石襯底對(duì)石墨烯的影響,優(yōu)化石墨烯在藍(lán)寶石襯底上附著時(shí)的電學(xué)性質(zhì),提供一種改善襯底接觸的轉(zhuǎn)移后退火方法。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的技術(shù)關(guān)鍵是:采用低溫退火的方式,修復(fù)襯底轉(zhuǎn)移過(guò)程中產(chǎn)生的石墨烯缺陷,進(jìn)一步去除轉(zhuǎn)移過(guò)程中沒(méi)能去除或是新引進(jìn)的雜質(zhì)。同時(shí),低溫退火還可以使襯底與石墨烯接觸得到改善。其實(shí)現(xiàn)步驟包括如下:
2、將銅箔放在反應(yīng)室內(nèi),向反應(yīng)室通入H2,對(duì)銅箔進(jìn)行處理,流量1~20sccm,溫度900~1000℃,時(shí)間20~60min,氣壓1~50Torr;
3、向反應(yīng)室通入Ar和CH4,保持Ar和CH4的流量比為10∶1~2∶1,Ar流量20~200sccm,CH4流量1~20sccm,氣壓維持在0.1~1Torr,溫度900~1100℃,升溫和保持時(shí)間共20~60min;
(3)在0.05g/ml-0.15g/ml的Fe(NO4)3水溶液中浸泡30-60min,使用藍(lán)寶石襯底打撈起來(lái),在空氣中加熱60min,溫度保持在150-200℃;
(4)放入丙酮中浸泡24小時(shí)徹底去除殘留的PMMA;
(5)分別用無(wú)水乙醇和去離子水漂洗,高純N2吹干;
(6)反應(yīng)室抽真空,再通入Ar氣,氣壓0.01-0.1Torr,溫度上升到100-200℃,保持30-40min;
(7)再通入Ar和H2的混合氣,混合比例為10∶1~1∶1,氣壓維持在0.01-0.1Torr,退火溫度為200-600℃,退火時(shí)間1-2h。
用上述退火方法得到的轉(zhuǎn)移石墨烯樣品其特征在于:最終使轉(zhuǎn)移石墨烯表面更潔凈,缺陷更少,石墨烯平整,且與藍(lán)寶石襯底接觸更好。
本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
1.由于采用在H2氣氣氛中較低溫度退火,有效的去除石墨烯表面吸附的水分子和其他雜質(zhì)分子。
2.由于采用200-600℃的低退火溫度,修復(fù)轉(zhuǎn)移過(guò)程中形成的石墨烯缺陷,消除藍(lán)寶石對(duì)石墨烯電學(xué)性質(zhì)的不利影響。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的藍(lán)寶石襯底上石墨烯退火流程圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定發(fā)明。
參照?qǐng)D1,本發(fā)明給出如下實(shí)施例:
實(shí)施例1:
本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)步驟如下:
步驟1,高溫處理銅箔。
將銅箔放在反應(yīng)室內(nèi),向反應(yīng)室通入H2,對(duì)銅箔進(jìn)行處理,流量5sccm,溫度900℃,時(shí)間60min,氣壓15Torr。
步驟2,CVD成長(zhǎng)石墨烯。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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