[發明專利]PCB板有效
| 申請號： | 201210407071.4 | 申請日： | 2012-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN102958273A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 陳偉杰 | 申請（專利權）人： | 陳偉杰 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315100 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB板，它包括導電層（1）、絕緣層（2）和散熱層，所述的三個層按從上至下的順序固定，其特征在于：所述的散熱層為碳層（6），所述的碳層（6）為由碳材料壓制成型的板狀結構。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳層（6）與絕緣層（2）之間設有一層鋁板（3）。
3.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于：所述的鋁板（3）上設有鏤空部（7），所述的鏤空部（7）內填充有碳層（6）。
4.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳層（6）的下表面設有用于擴大下表面面積的褶皺部（8）。
5.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳層（6）的下表面的設有鋁板（3）。
6.根據權利要求5所述的PCB板，其特征在于：所述的鋁板（3）與碳層（6）接觸的一面的面積小于碳層（6）的下表面的面積。
7.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳層（6）為由石墨粉壓制成型。
8.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳層（6）為由納米碳粉壓制成型。
9.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述的碳層（6）的邊緣設有延伸段（11），所述的延伸段（11）向上與彎折并與碳層（6）上的絕緣層（2）的側壁貼合。
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