[發(fā)明專利]一種釬料合金及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210406455.4
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN103769761A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 石瑛
• 申請（專利權）人: 石瑛
• 主分類號: B23K35/28
• 分類號: B23K35/28;C22C23/04;C22C1/02
• 代理公司: 南京匯盛專利商標事務所(普通合伙) 32238
• 代理人: 張立榮

技術領域

本發(fā)明涉及一種合金釬料以及該釬料的制備方法，屬于材料加工技術領域。

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背景技術

釬料是指為實現兩種材料或部件的結合，在其間隙內或間隙旁所加的填充物。釬料的熔點必須比焊接的材料熔點低。可用于連接精密、復雜、多鋌縫和異類材料的焊接。釬料按熔點高低分為軟釬料（熔點低于450℃的釬料）和硬釬料（熔點高于450℃的釬料）。

目前，現有鎂合金釬料及其制備中存在成本高、熔點高、工藝性能差等缺點，不佳等問題。

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發(fā)明內容

本發(fā)明針對現有技術存在的缺陷，提供一種釬料合金，該釬料合金鋪展性好，焊性能好。

本發(fā)明的另一目的是提供上述釬料合金的制備方法，該方法工藝簡單，適于工業(yè)化大批量生產。

本發(fā)明的目的是通過以下措施實現的：

一種釬料合金，其合金成分的質量百分含量為：55%Mg，0.8%?Al，2%Sn，0.002%Be，0.002%Te，0.3%La，5%Bi，其余為Zn。

其制備過程如下：

首先按照質量百分含量為55%Mg，0.8%?Al，2%Sn，0.002%Be，0.002%Te，0.3%La，5%Bi，其余為Zn進行配料，將上述配好的放在SF₆保護氣氛的電爐坩堝中一起加熱熔化，當溫度升至680℃時，保溫10分鐘后澆注到預熱到200℃的鋼錠模中冷卻，便得到釬料合金。

本發(fā)明相比現有技術具有如下有益效果:

本發(fā)明的鎂基釬料合金，原料易得，制備工藝簡單，釬料合金性能良好。

合金中各元素主要起到以下幾方面的作用：

本發(fā)明釬料合金中，Bi、Te和Sn本身的熔點均較低，加入它們可降低釬料合金的熔點。

成份中Bi能夠很好提高釬料的潤濕性，還能更加有效改善了材料的鋪展性。

本發(fā)明中釬料合金的成份與被焊鎂合金成份接近，可提高被焊合金焊點的剪切強度。

具體實施方式

實施例一：

各成份重量百分含量按55%Mg，0.8%?Al，2%Sn，0.002%Be，0.002%Te，0.3%La，5%Bi，其余為Zn進行配料。其中原料中取純Al錠,純Mg錠,純Sn條，純Be塊，純Te錠純Bi粉，?g純Zn條,Mg-La中間合金塊(其中La的質量百分含量為15%)，放在SF₆保護氣氛的電爐坩堝中，加熱熔化，當溫度升至680℃時，保溫10分鐘后澆注到預熱到200℃的鋼錠模中冷卻，便得到釬料合金。

實驗數據：

下表為本發(fā)明制得的鎂基釬料合金的指標參數，具體如下：?

材料剪切強度（Mpa）鋪展面積（mm²）釬焊工作溫度（℃）如實施例一制得的材料70182395-405