[發明專利]一種微晶玻璃面板的加工方法及其制得的產品

有效

• 申請號: 201210406045.X
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN102925846A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 陳合林
• 申請（專利權）人: 浙江愛仕達電器股份有限公司;浙江愛仕達生活電器有限公司
• 主分類號: C23C4/12
• 分類號: C23C4/12;C23C4/06;C23C4/10;C03C17/06;C03C17/22;B32B15/04;B32B17/06;B32B9/04
• 代理公司: 浙江翔隆專利事務所(普通合伙) 33206
• 代理人: 戴曉翔;張建青

1.一種微晶玻璃面板的加工方法，其在微晶玻璃面板的表面或局部表面噴有一厚度為0.01～1mm的金屬層或金屬化合物層，具體的加工步驟如下：首先對微晶玻璃面板的表面或局部表面進行噴砂；然后，再在經過噴砂處理過的微晶玻璃面板表面用金屬噴涂粉粒進行超音速噴涂，其中的工藝要求如下：金屬噴涂粉粒溫度為600～1800℃，金屬噴涂粉粒運動速度為500～1000m/s，金屬噴涂粉粒導電率為15～2000ρ/nΩ·m，送粉率為40～100g/min。

2.根據權利要求1所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，所述金屬噴涂粉粒的材料選用銀、銅、鋁、鋅、鈷、鎘、鎳、鐵、鉑、鉛、銻、鈦或錳。

3.根據權利要求1所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，微晶玻璃面板經噴砂后的精糙度Ra大于2μm。

4.根據權利要求1所述的微晶玻璃面板的加工方法，其特征在于，所述的微晶玻璃面板采用與微晶玻璃特性相近的黑晶面板、白晶面板、陶瓷面板或鋼化玻璃面板代替。

5.權利要求1-4任一項所述加工方法制得的微晶玻璃面板，其特征在于，微晶玻璃面板的表面或局部表面噴有一厚度為0.01～1mm的金屬層或金屬化合物層。

6.根據權利要求5所述的微晶玻璃面板，其特征在于，所述微晶玻璃面板的表面包括微晶玻璃面板的上表面、下表面和兩側面。

7.根據權利要求6所述的微晶玻璃面板，其特征在于，所述的金屬層或金屬化合物層呈窄條狀、塊狀或點狀分布。

8.根據權利要求7所述的微晶玻璃面板，其特征在于，微晶玻璃面板上表面、兩側面、下表面的兩端及各面之間的連接處上的金屬層或金屬化合物層呈連續分布。