[發明專利]SMT的PCB板的檢驗方法及裝置

有效

• 申請號: 201210405975.3
• 申請日: 2012-10-23
• 公開（公告）號: CN102927903A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 羅藝
• 申請（專利權）人: 羅藝
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00;G01B11/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電子領域，尤其涉及一種SMT的PCB的檢驗技術。

背景技術

表面組裝技術(Surface?Mounted?Technology，SMT)是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，尤其在印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)領域應用廣泛，現有的基于SMT的PCB的驗證方法通常是拿一張PCB放置到鋼網下方，人工觀察是否PCB所有焊盤都顯現出來了，如顯現出來，則表示合格。

在實現現有技術的技術方案中，發現現有技術存在如下問題：

現有技術的中鋼網的制造過程可能出現的大小，位置偏差，PCB的制造過程中，也會出現PCB焊盤的理論位置與實際位置不相符的情況，此種情況在這個在焊接零件比較大的情況下，是可行的。

但是隨著零件越來越小，越多，越密集。這樣檢測會造成很多問題。

1漏孔無法在生產前看到：鋼網的開孔太過密集，人工無法確認全部開孔是否正常。只漏孔有首件試印后才能確認。

2偏位無法看到：只有在印刷錫膏以后，只有用專業的錫膏檢測軟件才能發現問題，一旦發現錫膏印刷出現偏位問題后，整個鋼網都將作廢，產線停止生產，直接造成生產成本高。

3形狀無法確認：傳統方式只對是否開孔確認，不確認形狀，但是鋼網開孔形狀會對焊接質量產生直接影響。

所以現有技術提供的技術方案驗證的精度不高，影響產品的成品率。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種SMT的PCB板的檢驗方法，旨在解決現有的技術方案驗證的精度不高，影響產品的成品率的問題。

本發明實施例是這樣實現的，提供一種SMT的PCB板的檢驗方法，所述方法包括如下步驟：

獲取鋼網的圖像數據，對該圖像數據進行MARK定位后，將該圖像數據的開孔形狀擬合成與該PCB板的設計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網開孔的矢量數據；所述鋼網開孔的矢量數據具體為：鋼網開孔的中心坐標、開孔形狀和形狀尺寸；

獲取PCB板的圖像數據，對該圖像數據進行MARK定位后，將該PCB板圖像數據的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數據；所述焊盤的矢量數據具體為：焊盤的中心坐標、焊盤形狀和形狀尺寸；

將鋼網開孔的矢量數據與PCB焊盤的矢量數據進行比對，如相同，確定PCB與鋼網合格，否則，確定不合格，進行報警。

可選的，所述將鋼網開孔的矢量數據與PCB焊盤的矢量數據進行比對，如相同，確定PCB與鋼網合格，否則，確定不合格，進行報警具體包括：

將鋼網開孔的中心坐標與PCB板焊盤中心坐標相減獲取中心坐標的差值，如差值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警；

或將鋼網開孔的開孔形狀和形狀尺寸與PCB板焊盤形狀和形狀尺寸對比，如形狀相同且開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差未超出閾值，則確定相同，判定合格，如形狀不相同或開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸之差超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警，并輸出開孔形狀尺寸與焊盤形狀尺寸的差值。

可選的，所述鋼網開孔的矢量數據還包括：所述鋼網開孔每個像素點的顏色值；所述焊盤的矢量數據還包括：所述焊盤每個像素點的顏色值。

另一方面，還提供一種SMT的PCB板的檢驗裝置，所述裝置包括：

獲取擬合單元，用于獲取鋼網的圖像數據，對該圖像數據進行MARK定位后，將該圖像數據的開孔形狀擬合成與該PCB板的設計文件相同的形狀；生成擬合后的鋼網開孔的矢量數據；所述鋼網開孔的矢量數據具體為：鋼網開孔的中心坐標、開孔形狀和形狀尺寸，將所述鋼網開孔的矢量數據發送給比對單元；

所述獲取擬合單元，還用于獲取PCB板的圖像數據，對該圖像數據進行MARK定位后，將該PCB板圖像數據的焊盤形狀擬合成與該PCB板的設計文件相同的形狀；生成擬合后的PCB焊盤的矢量數據；所述焊盤的矢量數據具體為：焊盤的中心坐標、焊盤形狀和形狀尺寸，將所述焊盤的矢量數據發送給比對單元；

比對單元，用于將鋼網開孔的矢量數據與PCB焊盤的矢量數據進行比對，如相同，確定PCB與鋼網合格，否則，確定不合格，進行報警。

可選的，所述比對單元具體用于：

將鋼網開孔的中心坐標與PCB板焊盤中心坐標相減獲取中心坐標的差值，如差值未超出閾值，則確定相同，判定合格，如差值超出閾值，則確定不同，確定不合格，進行報警；