[發明專利]具有連接接口的電子裝置、其電路基板以及其制造方法無效

申請號：	201210405747.6	申請日：	2012-10-23
公開（公告）號：	CN103117262A	公開（公告）日：	2013-05-22
發明（設計）人：	林殿方	申請（專利權）人：	東琳精密股份有限公司
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	周長興
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	具有連接接口電子裝置路基及其制造方法
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【權利要求書】：

1.一種具有連接接口的電子裝置，包括：

一電路基板，具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數個電性連接墊，該第二線路層具有復數個金屬接觸墊及復數個終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內，該金屬層形成有一開孔且連接該第一線路層與該終端墊；

一半導體芯片，設置于該第一表面上且具有復數個電極墊，其中，該半導體芯片的該些電極墊分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊；以及

一導電組件，具有一栓狀體，該栓狀體是嵌入該開孔。

2.如權利要求1所述具有連接接口的電子裝置，其中，包括一接著層，設置于該導電組件的該栓狀體與該金屬層及/或該第一線路層之間。

3.如權利要求2所述具有連接接口的電子裝置，其中，包括一黏著膜，設置于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間。

4.如權利要求3所述具有連接接口的電子裝置，其中，該導電組件具有一彈性結構。

5.如權利要求1至4中任一項所述具有連接接口的電子裝置，其中，該開孔是貫穿該金屬層。

6.如權利要求1至4中任一項所述具有連接接口的電子裝置，其中，包括一絕緣層，位于該第一線路層及/或第二線路層表面，其中，該絕緣層形成有復數接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。

7.一種具有連接接口的電子裝置的制造方法，包括以下步驟：

提供一電路基板，該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數個電性連接墊，該第二線路層具有復數個金屬接觸墊及終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內，該金屬層連接該第一線路層及該終端墊且形成有一開孔于該金屬層中；

于該電路基板的該第一表面上設置一半導體芯片，該半導體芯片具有復數個電極墊，其中，該半導體芯片的該些電極墊系分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊；以及

于該電路基板的該開孔內設置一導電組件，其中，該導電組件具有一栓狀體，該栓狀體是嵌入該開孔。

8.如權利要求7所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，該電路基板的該開口、該開孔與該金屬層是由一包含以下步驟的方法所形成：

于該電路基板的該些終端墊分別開設一開口，其中，該開口延伸至該第一線路層；

于該開口內電鍍一金屬；以及

于該金屬開設一開孔，以形成一金屬層覆蓋該開口內的側壁表面。

9.如權利要求8所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，包括一以下步驟：于該導電組件的該栓狀體與該金屬層及/或該第一線路層之間，設置一接著層。

10.如權利要求9所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，包括一以下步驟：于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間，設置一黏著膜。

11.如權利要求10所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，該導電組件具有一彈性結構。

12.如權利要求7至11中任一項所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，該開孔是貫穿該金屬層。

13.如權利要求7至11中任一項所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，包括一以下步驟：于該第一線路層及/或第二線路層表面，形成一絕緣層，其中，該絕緣層形成有復數接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。

14.一種供導電組件嵌設的電路基板，包括：