[發明專利]平面固體高壓開關

無效

• 申請號: 201210404458.4
• 申請日: 2012-10-22
• 公開（公告）號: CN102946054A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 曾慶軒;呂軍軍;李明愉
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: H01T1/00
• 分類號: H01T1/00;H01T1/22;H01T21/00
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

1.一種平面固體高壓開關，其特征在于，包括：

絕緣基底、正電極、正電極焊接板、負電極、負電極焊接板、觸發電極、兩個觸發電極焊接板以及絕緣層；

其中，正電極、正電極焊接板、負電極、負電極焊接板、觸發電極和觸發電極焊接板位于絕緣基底表面，絕緣層覆蓋正電極、負電極以及位于正電極和負電極之間的觸發電極；正電極焊接板和正電極相連，負電極焊接板和負電極相連，兩個觸發電極焊接板分別和觸發電極的兩端相連。

2.根據權利要求1所述的開關，其特征在于：

使用時正電極焊接板連接電容正極，負電極焊接板連接電容負極，觸發電極兩個焊接板分別與觸發電源的正負極相連。

3.根據權利要求1所述的開關，其特征在于：

所述正電極和負電極關于觸發電極對稱。

4.根據權利要求1所述的開關，其特征在于：

所述絕緣基底為硅基底，玻璃基底，石英基底或者陶瓷基底。

5.根據權利要求1所述的開關，其特征在于：

所述絕緣層為固體絕緣介質。

6.根據權利要求5所述的開關，其特征在于：

所述絕緣層為聚酰亞胺、聚對二甲苯或者環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的開關，其特征在于：

所述正電極和負電極為半圓形或者梯形；

所述正電極焊接板和負電極焊接板為正方形或者圓形；

所述觸發電極為條帶狀，所述觸發電極焊接板為正方形或者圓形。

8.根據權利要求1所述的開關，其特性在于：

所述正電極、負電極、觸發電極以及電極焊接板的材料為銅、鋁或鎢。

9.根據權利要求1所述的開關，其特征在于：

所述絕緣基底為邊長是1厘米的正方形，所述絕緣基底的最小厚度為50微米；

所述絕緣層的最小厚度為30微米；

所述正電極焊接板、負電極焊接板和觸發電極焊接板的最小厚度為3微米；

所述正電極和負電極之間的最小距離為50微米。

10.根據權利要求7所述的開關，其特征在于：

所述正電極和負電極為半徑是1000微米的半圓形或者下底為2000微米的梯形；

所述正電極焊接板和負電極焊接板為邊長是2000微米的正方形或者直徑為2000微米的圓形；

所述觸發電極焊接板為邊長是500微米的正方形；

所述條帶狀觸發電極的最小寬度為10微米。