[發(fā)明專利]一種直下式LED液晶模組

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210404095.4
• 申請(qǐng)日: 2012-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN102890365A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖簫;文尚勝;姚日暉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號(hào): G02F1/13357
• 分類號(hào): G02F1/13357;F21S8/00;F21V5/08;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及液晶模組，特別涉及一種直下式LED液晶模組。

背景技術(shù)

近幾年來，平板顯示技術(shù)得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，特別是液晶顯示發(fā)展，特別是液晶顯示(Liquid?Crystal?Display，LCD)更是在眾多領(lǐng)域迅速取代了傳統(tǒng)陰極射線管(Cathode?Ray?Tube，CRT)顯示技術(shù)。但是，LCD作為非自主發(fā)光顯示器件，需要背光模塊作為光源。傳統(tǒng)LCD通常采用冷陰極熒光燈(Cold?Cat?hode?Fluorescent?Lamp?s，CCFL)作為背光光源。隨著發(fā)光二極管(Light?Emit?ting?Diode，LED)制造和封裝技術(shù)的飛速發(fā)展，RGB三基色LED因?yàn)槠浒l(fā)光效率高、壽命長、色域廣、可工作頻率高、無汞等優(yōu)點(diǎn)，必將取代CCFL成為背光源領(lǐng)域的主流。

LED芯片光源的表現(xiàn)在一定程度上決定了液晶顯示設(shè)備的顯示品質(zhì)。背光源的厚度直接決定了液晶顯示設(shè)備的厚度，若要實(shí)現(xiàn)超薄顯示器件，就需要減少背光源的厚度。

目前，LCD背光模組主要采用側(cè)入式和直下式。側(cè)入式背光源的LED安裝在液晶面板的側(cè)面，使用導(dǎo)光板進(jìn)行混光、混色，并將混色形成的白光耦合到液晶面板，在較大尺寸下，側(cè)入式背光源的發(fā)光均勻性和發(fā)光亮度都受到限制，導(dǎo)光板的重量和成本也隨尺寸的增大而有很大的增加。與之相比，直下式背光源，如圖1所示，LED11陣列排布在PCB基板12上，PCB基板12上還布置一層高反射率的反射膜，LED向上發(fā)射光線，通過一定距離的混光作用射出，該距離通過PCB基板12與擴(kuò)散片13提供。混光后，再通過擴(kuò)散片13、增亮膜14，獲得白光。直下式背光源工藝簡單，其LED安裝在背光源底面，其出光容易高效率地耦合到液晶面板，同時(shí)直下式LED背光模組，不僅空間大，便于布置更多的LED單元，還便于熱量的散出，并支持區(qū)域調(diào)光技術(shù)，對(duì)提升畫面的動(dòng)態(tài)對(duì)比度具有非常明顯的作用，因而得到了越來越廣泛的應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)存的缺陷在于，由于所用的LED功率大部分在0.3瓦以上，因此每個(gè)背光源的LED數(shù)量就用的少，則其分布密度就很小，LED芯片光源之間的交叉光線的距離大，為了利用LED發(fā)出的光線，就會(huì)導(dǎo)致模組的厚度較大；由于行業(yè)比拼價(jià)格，背光源顯示白光的方式多采用藍(lán)光LED芯片發(fā)出藍(lán)光與黃色熒光粉(YAG或者TAG)受激發(fā)的黃光互補(bǔ)形成白光，這種白光方式技術(shù)成熟且成本較低，但所采用的熒光粉的發(fā)射光譜不具連續(xù)光譜，顯色性較差，難以滿足低色溫照明的要求，發(fā)光效能還不夠高，不符合節(jié)能、低碳的要求；加上由于直下式LED背光結(jié)構(gòu)必須提供一定的混光距離，才能將LED陣列的光混均勻，這樣就限制了背光源的厚度，不利于液晶顯示朝超薄、低功率、高色域、高對(duì)比度方向發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)與不足，本發(fā)明的目的在于提供一種直下式LED液晶模組，實(shí)現(xiàn)了直下式LED液晶模組的超薄、低功率、高色域、高對(duì)比要求。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種直下式LED液晶模組，由下至上依次包括PCB基板、排布在PCB基板上的LED芯片光源、擴(kuò)散導(dǎo)光板、擴(kuò)散片和增亮膜。

所述擴(kuò)散導(dǎo)光板的入光面設(shè)置多個(gè)凹陷，每個(gè)凹陷與其正下方的LED芯片光源相匹配；所述擴(kuò)散導(dǎo)光板的出光面為與入光面相匹配的弧面。

所述PCB基板下方設(shè)置有散熱器。

所述LED芯片光源的間隙設(shè)有反射膜。

所述擴(kuò)散導(dǎo)光板由聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯材料制成。

所述凹陷為半球面或半橢球面。

所述LED芯片光源為藍(lán)光LED、紅光LED、綠光LED中的任意兩種。

所述LED芯片光源由藍(lán)光LED、紅光LED和綠光LED組成。

所述LED芯片光源的電路連接方式為串聯(lián)、并聯(lián)或串并混聯(lián)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

（1）本發(fā)明通過采用了擴(kuò)散導(dǎo)光板，使LED芯片光源發(fā)出的光線一部分通過擴(kuò)散導(dǎo)光板混光成白光，從入光面射出；另一部分反射回底面，照射到底面的反射膜上，再回到擴(kuò)散導(dǎo)光板進(jìn)行第二次混光，這樣就減少了亮斑的產(chǎn)生，充分利用了LED發(fā)射的光線，而且在更短的距離內(nèi)將光線混均勻，減少了直下式LED背光源的混光距離，滿足了行業(yè)追求的超薄、低功率、高色域、高對(duì)比的發(fā)展方向。

（2）本發(fā)明對(duì)現(xiàn)有的直下式LED液晶模組改動(dòng)不大，操作簡單、成本小，具有廣泛性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的大尺寸液晶顯示使用的直下式LED背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖；