[發(fā)明專利]一種元件貼裝定位結(jié)構(gòu)和定位方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210403747.2
• 申請日: 2012-10-22
• 公開（公告）號: CN102984890A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉建兵
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硬件電子，特別是涉及一種元件貼裝定位結(jié)構(gòu)和定位方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電子元器件越來越小，貼裝精度要求越來越高。電子產(chǎn)品維修過程中往往需要更換電子元件。如圖1所示，以BGA（球柵陣列）結(jié)構(gòu)為例，傳統(tǒng)方案通常是在PCB（印刷電路板）上安裝元件4的部位，在阻焊層3上絲印白油線6，形成白油絲印框，參考該白油絲印框來實施元件安裝時的定位。但是，白油線有一定的公差，很難精準定位，容易導致元件貼偏，造成虛焊，嚴重時甚至會導致產(chǎn)品報廢。同時，PCB上需要絲印一層白油，增加了成本。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種元件貼裝定位結(jié)構(gòu)和定位方法，提高定位精度并節(jié)省成本。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種元件貼裝定位結(jié)構(gòu)，包括用于貼裝元件的PCB，所述PCB包括阻焊層，在所述阻焊層上，沿待安裝元件的輪廓在所述阻焊層上的投影線開設(shè)有下陷的線槽，形成阻焊層開窗線。

優(yōu)選地，所述阻焊層開窗線由非連續(xù)的幾條線槽構(gòu)成。

優(yōu)選地，各條線槽的線寬不低于0.125mm，長度不低于1mm。

優(yōu)選地，所述元件輪廓在所述阻焊層上的投影線為方形，所述阻焊層開窗線包括位于方形第一邊上的第一直線槽，位于與方形第一邊相鄰的第二邊上的第二直線槽，以及位于方形第三邊和第四邊形成的角上的第三折線槽。

優(yōu)選地，所述線槽暴露所述阻焊層下方的銅箔層，所述線槽內(nèi)的銅箔層表面鍍有防氧化和腐蝕的金屬。

優(yōu)選地，所述線槽內(nèi)鍍金。

一種元件貼裝定位方法，所述方法包括以下步驟：

沿待安裝元件輪廓在PCB的阻焊層上的投影線，在所述阻焊層上開設(shè)下陷的線槽，形成阻焊層開窗線；

更換元件時，借助所述阻焊層開窗線對待安裝元件實施定位。

優(yōu)選地，所述阻焊層開窗線由非連續(xù)的幾條線槽構(gòu)成。

優(yōu)選地，所述元件輪廓在所述阻焊層上的投影線為方形，所述阻焊層開窗線包括位于方形第一邊上的第一直線槽，位于與方形第一邊相鄰的第二邊上的第二直線槽，以及位于方形第三邊和第四邊形成的角上的第三折線槽。

優(yōu)選地，所述線槽內(nèi)鍍金。

本發(fā)明有益的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明利用PCB上的阻焊層開窗線來定位元器件，阻焊開窗形成阻焊線標識，其定位精度要遠高于絲印白油框的精度，更換元件時有利于元件的精準定位。本發(fā)明能夠解決元件維修時易貼偏而導致虛焊的問題，降低人工返修時由于元件定位不準造成的PCB報廢率。另外，由于PCB上省了一層絲印白油層，降低了PCB成本。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)元件貼裝定位結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖2為傳統(tǒng)元件貼裝定位結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；

圖3為本發(fā)明元件貼裝定位結(jié)構(gòu)一個實施例的剖視圖；

圖4為本發(fā)明元件貼裝定位結(jié)構(gòu)一個實施例的俯視示意圖。

具體實施方式

以下通過實施例結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步的詳細說明。

請參閱圖3，在一些實施例里，元件貼裝定位結(jié)構(gòu)包括用于貼裝元件的PCB，所述PCB包括基材1、銅箔層2和阻焊層3，在所述阻焊層3上，沿待安裝元件4的輪廓在所述阻焊層3上的投影線開設(shè)有下陷的線槽5，形成阻焊層開窗線。

所述線槽內(nèi)可鍍金。

所述線槽5可以是挖空所述阻焊層而暴露所述阻焊層3下方的銅箔層2的槽，所述線槽5內(nèi)的銅箔層表面鍍有防氧化和腐蝕的金屬。優(yōu)選鍍金，既能有效保護銅箔層，又能形成阻焊層開窗金線，便于識別。

優(yōu)選地，所述阻焊層開窗線由非連續(xù)的幾條線槽構(gòu)成。線槽具體的條數(shù)可根據(jù)元件輪廓來定。

如圖4所示，以BGA結(jié)構(gòu)為例，元件輪廓在所述阻焊層上的投影線為方形，所述阻焊層開窗線包括位于方形第一邊上的第一直線槽501，位于與方形第一邊相鄰的第二邊上的第二直線槽502，以及位于方形第三邊和第四邊形成的角上的第三折線槽503。

由較短的非連續(xù)線槽而不是連續(xù)的線槽來組成阻焊層開窗，方便制作，節(jié)省了制作成本，提高了開窗效率。

線槽的線寬和長度應便于識別。優(yōu)選地，各條線槽的線寬不低于0.125mm，長度不低于1mm。

在一個實施例里，元件貼裝定位方法包括以下步驟：

沿待安裝元件輪廓在PCB的阻焊層上的投影線，在所述阻焊層上開設(shè)下陷的線槽，形成阻焊層開窗線；

更換元件時，借助所述阻焊層開窗線對待安裝元件實施定位。

優(yōu)選地，所述阻焊層開窗線由非連續(xù)的幾條線槽構(gòu)成。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。