[發(fā)明專(zhuān)利]一種改善大功率LED光斑的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210403009.8
• 申請(qǐng)日: 2012-10-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102945919A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇水源
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)多彩光電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/58
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/58
• 代理公司: 廈門(mén)市誠(chéng)得知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35209
• 代理人: 賴(lài)開(kāi)慧

1.一種改善大功率LED光斑的方法，其特征在于：在LED封裝結(jié)構(gòu)中的硅膠層和/或熒光膠層內(nèi)均勻分布多面體結(jié)構(gòu)的透明顆粒，所述透明顆粒占填充膠的2%-10%重量比；所述透明顆粒是凹透鏡形狀的PMMA透明顆粒、3至8面體形狀的SiO₂透明顆粒和大于8面的多面體形狀的PC透明顆粒的混合顆粒;?所述SiO₂透明顆粒占填充膠的0.6%-3.7%重量比,?所述PC透明顆粒占填充膠的0.2%-2.3%重量比,?所述PMMA透明顆粒占填充膠的1.2%-6.3%重量比;

所述LED封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片、支架、熒光膠層、光學(xué)透鏡以及硅膠層；支架上設(shè)有放置LED芯片的杯碗、將LED芯片的正負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線引出的正導(dǎo)電腳和負(fù)導(dǎo)電腳、以及包覆上述正導(dǎo)電腳和負(fù)導(dǎo)電腳的基座；LED芯片放置于所述支架的杯碗內(nèi)，熒光膠層完全覆蓋所述LED芯片，所述硅膠層位于熒光膠層和光學(xué)透鏡之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善大功率LED光斑的方法，其特征在于：所述透明顆粒的最大直徑為100-500um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善大功率LED光斑的方法，其特征在于：所述光學(xué)玻璃的出光面是粗糙的。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改善大功率LED光斑的方法，其特征在于：該粗糙的出光面具體是若干個(gè)半球形突起形成。