[發明專利]氰酸酯樹脂組合物及使用其制作的預浸料、層壓材料與覆金屬箔層壓材料

無效

• 申請號: 201210402936.8
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN102924865A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 唐軍旗
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L61/14
• 分類號: C08L61/14;C08L63/00;C08L63/04;B32B27/04;B32B15/092;B32B15/098;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種氰酸酯樹脂組合物，其特征在于，其包括氰酸酯樹脂、無鹵環氧樹脂以及無機填充材料，所述氰酸酯樹脂的結構式如下：

式Ⅰ

其中，n為1~50的整數。

2.如權利要求1所述的氰酸酯樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵環氧樹脂的結構式如下：

式Ⅱ

其中，R為-O-或基團，R₁₀為氫原子或基團，R₁、R₂為芳基，R₃、R₄為氫原子、烷基、芳基、芳烷基或如式Ⅲ所示的基團，R₅、R₆為氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m為0~5的整數，c為1~5的整數，n為1~50的整數。

式Ⅲ

其中，R₇為芳基，R₈為-O-或基團，R₉為氫原子、烷基、芳基或芳烷基，i為0或1，j為1或2。

3.如權利要求1所述的氰酸酯樹脂組合物，其特征在于，所述無機填充材料為二氧化硅、勃姆石或二氧化硅與勃姆石的混合物。

4.如權利要求1至3中任一項所述的氰酸酯樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯樹脂的量占氰酸酯樹脂與無鹵環氧樹脂總量的10~90%重量份，無鹵環氧樹脂的量占氰酸酯樹脂與無鹵環氧樹脂總量的90~10%重量份。

5.如權利要求1所述的氰酸酯樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸脂樹脂組合物中氰酸酯樹脂與無鹵環氧樹脂的總量記為100重量份時，對應的無機填充材料的量為10~300重量份。

6.如權利要求1所述的氰酸酯樹脂組合物，其特征在于，還包括馬來酰亞胺化合物。

7.如權利要求6所述的氰酸酯樹脂組合物，其特征在于，所述馬來酰亞胺化合物的量占氰酸酯樹脂與馬來酰亞胺化合物總量的5~80%重量份。

8.一種使用權利要求1所述的氰酸脂樹脂組合物制作的預浸料，其特征在于，包括基材及通過含浸干燥后附著基材上的氰酸酯樹脂組合物。

9.一種使用權利要求8所述的預浸料制作的層壓材料，其特征在于，其包括至少一張預浸料，層壓固化即得到層壓材料。

10.一種使用權利要求8所述的預浸料制作的覆金屬箔層壓材料，其特征在于，其包括至少一張預浸料，在預浸料的一面或兩面覆上金屬箔，層壓固化即得到覆金屬箔層壓材料。