[發明專利]樹脂金屬接合物及其制造方法

有效

• 申請號: 201210401965.2
• 申請日: 2008-12-15
• 公開（公告）號: CN103009551A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 黑山真澄;加藤和生;石川智則;佐佐木八重子;佐藤節子;中村正幸;三浦修平
• 申請（專利權）人: 株式會社東亞電化
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29K705/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本申請是申請日為2008年12月15日、申請號為200880120895.5、發明名稱為“樹脂金屬接合物及其制造方法”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及將銅部件與聚苯硫醚（以下適當簡稱為“PPS”）或聚對苯二甲酸丁二醇酯（以下適當簡稱為“PBT”）樹脂部件接合而成的樹脂金屬接合物及其制造方法，特別是涉及利用以一定的比例含有氧化銅（I）和氧化銅（II）的銅接合面接合而成的、銅部件與PPS或PBT部件的樹脂金屬接合物及其制造方法。

背景技術

近年來，例如在家電產品、移動電話、汽車部件、個人電腦和電子部件等各種領域中被要求輕量化。

對于所述被要求輕量化的構件等，正在將使用的金屬構件替換為樹脂構件。

但是，對于要求金屬特有的高導電性、導熱性的特性的部分，難以將金屬構件替換成樹脂構件。因此，正在研究金屬構件與樹脂構件的接合體，即：對于要求前述特性的部分應用金屬構件，對于不要求前述特性的部分，為了實現輕量化而應用樹脂構件。

作為制造銅部件與樹脂部件的接合體的以往的方法，采用下述方法等：使用粘接劑將銅部件與樹脂部件接合的方法；將銅部件設置于模具內，利用直接注入熔融樹脂的嵌入成形或嵌出成形（outsert?molding）將銅部件與樹脂接合的方法。

通過該以往的方法制造的樹脂金屬接合物具有如下缺點：若被放置于高溫高濕環境下或受熱，則銅部件與樹脂部件的結合性大大降低。

另一方面，日本特公平5-51671號公報（專利文獻1）中，作為獲得樹脂構件與金屬構件粘接而成的樹脂金屬接合物的技術，公開了通過電沉積在金屬構件表面上形成三嗪硫醇覆膜的、金屬表面的電化學表面處理法和其復合體。

另外，日本特開2001-200374號公報（專利文獻2）中公開了如下的金屬表面反應性保持方法：在金屬表面上形成的作為覆膜的三嗪三硫醇金屬鹽與可帶負電的反應化合物反應或吸附，從而來保持在金屬表面上形成的作為覆膜的三嗪三硫醇金屬鹽的反應性。

但是，這些樹脂金屬接合物存在如下問題：為了將銅部件與樹脂部件接合，接合界面的強度不夠充分，在使用環境下，結合性惡化而產生剝離，而無法保持密封性。

專利文獻1：日本特公平5-51671號公報

專利文獻2：日本特開2001-200374號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于上述以往的問題而進行的，目的在于提供一種結合性得以提高的、銅部件與PPS或PBT樹脂的樹脂金屬接合物及其制造方法。

用于解決問題的方案

本發明發現：為了實現上述課題，通過使銅部件與熱塑性樹脂部件之間的銅接合面側以特定的比例存在氧化銅（I）和氧化銅（II），或者使銅接合面側存在前述特定比例的氧化銅（I）和氧化銅（II）以及三嗪硫醇衍生物，能夠形成結合性優異的樹脂金屬接合物。

另外，本發明發現：使銅部件與氧化劑溶液接觸，使表面存在特定比例的銅氧化物（（I）及（II）），或者，在使前述銅部件與氧化劑溶液接觸之前，使用含有三嗪二硫醇衍生物的溶液通過濕式法使銅表面存在三嗪二硫醇衍生物，接著使銅部件與前述氧化劑溶液接觸而存在特定的氧化銅（I）及氧化銅（II），在該銅部件的前述接合面側接合前述PPS或PBT，由此，能夠制造結合性優異的、作為銅部件與PPS或PBT的樹脂金屬接合物的復合體。

本發明的第1樹脂金屬接合物的特征在于，該樹脂金屬接合物是將銅部件與聚苯硫醚或聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂部件接合而成的，

在前述銅部件表面上，利用銅氧化物以下述范圍存在的銅部件接合面將該銅部件與前述樹脂部件接合，

10%≤Cu₂O/（Cu₂O+CuO）≤75%。

本發明的第2樹脂金屬接合物的特征在于，在上述第1樹脂金屬接合物中，在該銅部件的該樹脂部件側的接合面還存在三嗪硫醇衍生物。

制造本發明的樹脂金屬接合物的第1制造方法的特征在于，

通過具備以下工序從而將所述銅部件與該聚苯硫醚或聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂接合：

通過使銅部件與氧化劑溶液接觸，從而使該銅部件的該樹脂部件側的接合面上的銅氧化物達到下述范圍：

10%≤Cu₂O/（Cu₂O+CuO）≤75%，