[發明專利]陶瓷無引線繼電器管殼

無效

• 申請號: 201210401594.8
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN102946243A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 朱煜;劉亞鋒
• 申請（專利權）人: 陜西群力電工有限責任公司
• 主分類號: H03K17/72
• 分類號: H03K17/72
• 代理公司: 寶雞市新發明專利事務所 61106
• 代理人: 李鳳岐

技術領域

本發明屬于繼電器管殼制造技術領域，具體涉及一種陶瓷無引線繼電器管殼。?

背景技術

微電子技術的發展主要是芯片設計、制造與封裝技術的發展。現代武器對封裝的要求也越來越高，陶瓷管殼以其體積小、重量輕、長壽命、高可靠、耐惡劣環境等優勢，現正在繼電器制造技術領域快速發展。傳統的陶瓷繼電器管殼主要有雙列直插（DIP封裝）或表面貼裝（SMD封裝）兩種結構形式。DIP封裝結構管殼，印制電路板必須設計為焊孔形式，因此不適用于全表貼集成電路；SMD封裝結構管殼，雖可以應用于全表貼集成電路，但由于焊腳所占面積較大，不適用于密集表貼集成電路。?

發明內容

本發明解決的技術問題：設計一種陶瓷無引線繼電器管殼，可應用在大功率光MOS固體繼電器制造領域，適合高密度集成表面貼裝印制電路板的設計，采用黑色氧化鋁陶瓷與金屬燒結而成，體積小、重量輕、高度低、可靠性高、耐惡劣環境。?

本發明的技術解決方案：一種陶瓷無引線繼電器管殼，包括矩形陶瓷殼體，所述矩形陶瓷殼體的上端口具有環狀金屬焊接層，底部具有矩形通孔Ⅰ和矩形通孔Ⅱ，且矩形通孔Ⅰ位于矩形陶瓷殼體的左半?部，矩形通孔Ⅱ（4）位于矩形陶瓷殼體的右半部；所述陶瓷殼體的外壁底面上封裝焊接有片狀金屬管腳A1、金屬管腳B1、金屬管腳C1和金屬管腳D1，且金屬管腳C1位于矩形通孔Ⅰ的下方并在管殼內腔形成焊盤C，金屬管腳D1位于矩形通孔Ⅱ的下方，金屬管腳A1、金屬管腳B1對稱位于金屬管腳D1的兩側；所述矩形陶瓷殼體內腔底面上具有焊盤A、焊盤B、焊盤D、焊盤F、焊盤G和焊盤H,所述矩形陶瓷殼體內腔右端前后側壁上具有兩個對稱的凸臺，且兩個凸臺的上端面分別具有焊盤E和焊盤I，所述焊盤E和焊盤I通過凸臺內部與金屬管腳A1、金屬管腳B1分別電氣連接；所述焊盤F、焊盤G和焊盤H均布在兩個凸臺之間，且焊盤F和焊盤H對稱位于焊盤G的兩側；所述焊盤A位于矩形通孔Ⅱ中并與金屬管腳D1電氣連接，所述焊盤B位于焊盤A的左側，焊盤D位于焊盤A的下側。?

所述片狀金屬管腳A1、金屬管腳B1、金屬管腳C1和金屬管腳D1均采用鉬銅材料制成，厚度為0.5mm，且金屬管腳A1為繼電器輸入端子IN(+)、金屬管腳B1為繼電器輸入端子IN(-),金屬管腳C1為繼電器輸出端子OUT(+)、金屬管腳D1為繼電器輸出端子OUT(-)；所述矩形陶瓷殼體為多層氧化鋁黑色陶瓷殼體，所述片狀金屬管腳A1、金屬管腳B1、金屬管腳C1和金屬管腳D1通過金屬化鎢焊盤a與陶瓷殼體的外壁底面封裝焊接。?

所述焊盤A采用無氧銅制成，厚度為1.5mm；焊盤B采用鉬銅制成，厚度為0.2mm；焊盤D、焊盤E、焊盤F、焊盤G、焊盤H和焊盤I均為金屬化鎢焊盤。?

所述片狀金屬管腳A1、金屬管腳B1、金屬管腳C1和金屬管腳D1及其周圍的金屬化鎢焊盤a的表面均鍍金處理；所述環狀金屬焊接層的表面鍍金處理；所述焊盤A、焊盤B、焊盤D、焊盤E、焊盤F、焊盤G、焊盤H和焊盤I的表面均鍍金處理。?

本發明與現有技術相比具有的優點和效果：?

1、本發明外形簡潔，無輸出引線，適合高密度集成表面貼裝印制電路板的設計。?

2、本發明管殼結構和導電材料滿足大功率輸出的要求，輸出電流大于10A。?

3、本發明采用黑色氧化鋁陶瓷與多種金屬燒結而成,體積小、重量輕、高度低、可靠性高、耐惡劣環境。?

附圖說明

圖1為本發明一種實施例的外形結構示意圖，?

圖2為本發明一種實施例的電路原理圖，?

圖3為本發明外壁底面結構示意圖，?

圖4為本發明內腔底面結構示意圖，?

圖5為本發明結構剖視圖.?

具體實施方式

結合附圖1-5描述本發明的一種實施例。?