[發明專利]一種加工至少一個管芯的方法和管芯裝置

有效

• 申請號: 201210400856.9
• 申請日: 2012-08-29
• 公開（公告）號: CN102969298A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: J·馬勒;I·尼基廷
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 謝攀;李浩

技術領域

各種實施例大體上涉及一種加工至少一個管芯(die)的方法和管芯裝置(die?arrangement)。

背景技術

當前芯片封裝技術例如芯片嵌入技術中的中心元素是在嵌入材料(例如層壓板(laminate))內鉆孔以及(主要是電)再填充孔洞以實現金屬終端觸點(terminal?contact)(“通孔(via)”)。通過鉆孔形成孔洞可能會隨著孔洞長度的增加而變得越來越困難。尤其是，中心問題可能在于鉆孔的焦深(focusing?depth)，這可能往往會引起芯片接觸墊(contact?pad)的嚴重損壞，這進而可能導致器件(芯片)無效。在最壞的情況下，這可能引起在實際應用中芯片失效從而導致客戶退貨。

附圖說明

在附圖中，貫穿于不同視圖中的類似的參考符號通常指的是相同的部分。這些附圖并不一定按比例繪制，而是通常將重點放在本發明的原理闡述。在下文所述中，本發明的不同實施例參考以下附圖進行描述，其中：

圖1A示出了圖解根據一個實施例的加工至少一個管芯的方法的流程圖；

圖1B示出了根據另一實施例的管芯裝置的示意橫截面視圖；

圖1C圖解了根據另一實施例的利用終端觸點的底部區域對接觸墊的表面區域的覆蓋。

圖2A到圖2H示出了圖解根據另一實施例的加工至少一個管芯的方法中的各個加工階段的示意橫截面視圖；

圖3A到圖3I示出了圖解根據另一實施例的加工至少一個管芯的方法中的各個加工階段的示意橫截面視圖；

圖4A到圖4F示出了圖解根據另一實施例的加工至少一個管芯的方法中的各個加工階段的示意橫截面視圖；

圖5示出了根據另一實施例的管芯裝置；

圖6A到圖6F示出了圖解根據另一實施例的加工至少一個管芯的方法中的各個加工階段的示意橫截面視圖。

圖7示出了根據另一實施例的一個管芯裝置。

具體實施方式

以下詳細描述參考附圖，所述附圖通過圖解，示出了其中本發明得以實踐的具體細節和實施例。這些實施例被足夠詳細地描述以使所屬領域的技術人員能夠實踐本發明。在不脫離本發明的范圍的情況下，可利用其他實施例，并進行結構上、邏輯上以及電學上的改變。各種實施例未必互相排斥，因為一些實施例可以結合一個或多個其他實施例而形成新的實施例。因此，以下詳細描述并不以限制的意義來理解，并且本發明的范圍由所附權利要求定義。

本文為方法提供了各種實施例，并且為設備也提供了各種實施例。應該理解的是，這些方法的基礎特性也適用于設備，反之亦然。因此，為了簡潔起見，可以省略對這些特性的重復描述。

此處所使用的短語“至少一個”可理解為包括任何等于或大于1的整數，例如，“1”，“2”，“3”，……，等等。

此處所使用的短語“多個”可理解為包括任何等于或大于2的整數，例如，“2”，“3”，“4”，……，等等。

除非另作說明，此處所使用的短語“層”可理解為包括其中層被配置為單層的實施例，以及其中層被配置為包含多個子層的層序列或層堆疊的實施例。層序列或層堆疊中的單獨子層例如可以包括或可由不同材料制成，或所述子層中的至少一個可包括或由與所述子層中另一子層相同的材料制成。

此處所使用的短語“在……之上”可理解為包括其中第一層(結構，元件，等等)形成(布置，位于，安排，等等)在第二層(結構，元件，等等)上并與第二層(結構，元件，等等)直接物理接觸的實施例，以及其中第一層(結構，元件等等)形成(布置，位于，安排，等等)在第二層(結構，元件，等等)上方并且第一層(結構，元件，等等)和第二層(結構，元件，等等)之間有一個或多個中間層(結構，元件，等等)的實施例。

此處所使用的短語“接觸墊”或“墊”可理解為包括，例如，管芯或芯片表面的可用來從外界電接觸管芯/使管芯電接觸到外界的指定金屬化區域。