[發明專利]一種高頻沉銀電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210400265.1
• 申請日: 2012-10-21
• 公開（公告）號: CN102917545A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 蔡新民
• 申請（專利權）人: 蔡新民
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高頻沉銀電路板的制作方法，其特征是它包括以下步驟：

步驟一：進行工程、光繪資料制作：首先對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然后根據生產條件對處理好的文件進行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；

步驟二：開料、鉆孔、孔金屬化的制作：首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數控鉆床工作臺面上，然后進行數控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進行處理，并進行檢查；將檢查好的組合板進行孔處理后，經過去毛刺磨板后插架進行PTH，然后進行加厚鍍銅，鍍好后進行清洗烘干、檢查；

步驟三：表面圖形的制作：首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最后采用體積比為0.9—1.1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；

步驟四：電鍍、蝕刻的制作：將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；

步驟五：表面沉銀處理：將組合板表面進行輕微的磨刷處理后清洗烘干，然后將磨刷后的組合板插架浸泡在化學沉銀藥液中進行沉銀處理，完成后使用輥輪磨刷機對沉銀處理后的組合板表面進行輕微磨刷后水洗、烘干并檢查；

步驟六：成型制作：首先采用數控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后的外形路徑進行模擬測試，采用數控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘干、檢查，最終得到高頻沉銀電路板。

2.根據權利要求1所述的一種高頻沉銀電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片。

3.根據權利要求1所述的一種高頻沉銀電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中鉆孔時，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm，數控鉆床采用110?度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進行處理。

4.根據權利要求1所述的一種高頻沉銀電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理；使用5KW曝光機進行圖形曝光。

5.根據權利要求1所述的一種高頻沉銀電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗后粗化，再經過兩級水洗，最后浸酸。

6.根據權利要求1所述的一種高頻沉銀電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中先采用500目的尼龍輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后清洗烘干后直接進行沉銀處理；沉銀完成后使用800目的尼龍輥輪磨刷機對沉銀后的組合板表面進行輕微磨刷后清洗、烘干并檢查。

7.根據權利要求1所述的一種高頻沉銀電路板的制作方法，其特征是所述步驟六中數控銑床采用的數控銑刀為兩刃銑刀。