[發明專利]一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210400262.8
• 申請日: 2012-10-21
• 公開（公告）號: CN102917544A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 蔡新民
• 申請（專利權）人: 蔡新民
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法。

背景技術

隨著電子產品向高速度、多功能、大容量、小型化、數字化、高頻化的方向發展，高頻多層電路板除了擁有普通多層電路板優良的特性外，更具有高頻化，絕緣介質層具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓；而帶有不透槽的三層線路板，由于中間層有著線路的存在，對于不透槽的深度要求很高，既要將中間層的線路接點露出，且不能對中間層的線路有所損害。如果按照常規不透槽的生產方法是根本無法滿足這一嚴格要求的，對此，本司采用了在三層板壓合前先將不透槽銑出，然后再將板進行層壓，完美解決了不透槽的深度一致性問題。

發明內容

本發明提供了一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的高頻三層電路板的性能穩定。

本發明采用了以下技術方案：一種有不透槽的高頻三層電路板的制作方法，它包括以下步驟：步驟一，進行工程、光繪資料制作：首先對模板進行圖形設計，然后將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理好的文件進行拼版、制作出L1、Ｌ2、Ｌ3層的黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作：首先用電動剪板機按流程單、尺寸要求開出生產所需要的高頻覆銅板，然后根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用銷釘機打出銷釘孔；然后進行數控鉆孔，鉆完孔后對組合板表面的毛刺及批鋒進行處理并進行檢查；步驟三，?L2層圖形的制作：首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板的L2層板進行圖形對位、曝光；最后采用體積比為0.9—1.0%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，最后進行檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的制作：將圖形轉移完成的組合板L1及L3層保護后，對L2層板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳金；再將鍍鎳金后的L2層板表面抗電鍍膜退除，然后依據設計的圖形將L2層圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的板進行檢查、修板，得到L1-L2兩層板及L3單層板；步驟五，不透槽制作：將制作好的L3單層板及壓合所需的粘接片一起電銑出槽；步驟六，將L1-L2兩層板及L3單層板進行壓合前黑化處理，處理完成后利用L1及L3層的輔助層上的銷釘孔進行定位，將L1-L2兩層板及L3單層板進行疊板，最后進行層壓，得到L1-L2-L3組合的有不透槽的高頻三層電路板；步驟七，外層鉆孔制作：將壓合好的有不透槽的高頻三層電路板進行除膠處理，處理后將板壓烘一段時間；待冷卻后進行外層數控鉆孔，然后對板表面的毛刺或批鋒進行處理、檢查；對檢查好的板進行表面磨刷處理，將不透槽用耐酸堿膠帶進行封閉保護后，插架進行PTH處理，處理后進行加厚鍍銅，最后去除保護膠帶烘干、檢查；步驟八，有不透槽的高頻三層電路板表面圖形的制作：首先對有不透槽的高頻三層電路板的表面進行磨刷處理，然后進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與板進行圖形對位、曝光；然后采用體積比為0.9—1.0%的碳酸鈉溶液對曝光后的板進行顯影，最后進行檢修；步驟九，外層電鍍、蝕刻的制作：將圖形轉移完成的有不透槽的高頻三層電路板的表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍鎳、鍍金；再將處理后的板表面抗電鍍膜退除，然后進行蝕刻，最后蝕刻后的板進行檢查、修板；步驟十，成型制作：將外層圖形制作好的有不透槽的高頻三層板采用數控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機進行清潔、烘干、檢查，得到成品有不透槽的高頻三層電路板。