[發(fā)明專利]芯片式鎮(zhèn)流裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210400113.1
• 申請日: 2012-10-20
• 公開（公告）號: CN103779052A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋亞磊
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州漢通電子科技有限公司
• 主分類號: H01F27/24
• 分類號: H01F27/24;H01F38/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片式鎮(zhèn)流裝置。

背景材料

現(xiàn)有芯片式鎮(zhèn)流裝置的鐵芯片一般都分為兩部分，?一部分成U型，?另一部分呈T型。呈U型的鐵芯片在制造時，?需要較大的面積的片材，?故較浪費(fèi)材料，?且很難利用邊角料，?制造成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)合理，?成本較低，?外型美觀的芯片式鎮(zhèn)流裝置。

本發(fā)明的目的可以通過以下措施來達(dá)到?：?本發(fā)明包括鐵芯片、?磁性圈套、?支撐架，?其特征在于?：?鐵芯片分為三片，?其中兩片獨(dú)立呈?L?型，?另一片呈?T?型。

本發(fā)明的目的可以通過以下措施來達(dá)到?：?兩片?L?型的鐵芯片的彎角部分都凸型。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

?圖?1?為本發(fā)明的外形結(jié)構(gòu)示意圖?；

圖中?(1)?鐵芯片，?(2)?磁性圈套，?(3)?支撐架。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明由鐵芯片(1)、?磁性圈套(2)、?支撐架(3)等組成。鐵芯片分為三片，?其中兩片獨(dú)立呈L型，?另一片呈T型?；?兩片L型芯片并排放在一起，?而T型芯片插入它們形成的空框內(nèi)。由于有兩片鐵心片可獨(dú)立呈L型，?故要求成型的片材面積較小，?可充分利用一些邊角料，?從而節(jié)省了成本，?而效果與現(xiàn)有的芯片式鎮(zhèn)流裝置也相同。另因兩片L型的鐵心片的彎角部采用圓滑的弧形，?所以，?成型之后呈流線型，?比較美觀。另磁性圈套2可繞在鐵心片上，?其它結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有芯片式鎮(zhèn)流裝置相同，?不再重述。

本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)?：?可節(jié)省鐵心片，?充分利用邊角料，?成本較低，?而又能維持原來的效果?；?且結(jié)構(gòu)巧妙合理，?外形美觀，?性能可靠，?是一種新型的芯片式鎮(zhèn)流裝置。