[發明專利]LED路燈燈頭結構

無效

• 申請號: 201210399575.6
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103104859A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 陳家進;李俊宏;方育斌;曾子彝;蕭宏達;林奇鋒
• 申請（專利權）人: 陳家進
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/00;F21V31/00;F21W131/103;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

技術領域

本發明為一種LED路燈燈頭結構，尤指一種將LED單元分散設置且并列于座體的外部，而形成有空間可供氣流通過，以達到快速散熱的路燈燈頭構造。

背景技術

LED燈管相較于傳統的日光燈管可節能60%-70%，此外，亦無汞蒸氣污染環境的問題，因此在重視節能與環保的世界潮流下，已有逐漸取代傳統日光燈管的趨勢，然而，LED在電光轉換的過程中，約有60%-80%的電能未能轉換成可見光，而是以熱的形式呈現，使得目前LED產品應用仍有散熱的問題，當LED芯片的溫度過高時，將會消弱其發光效率，導致光通量衰退及使用壽命的縮短。

請參閱圖11所示，為LED結面溫度與發光效率的關系圖，當LED結面溫度由25℃上升至100℃時，其發光效率將會衰退20%到75%不等，其中又以黃色光衰退75%最為嚴重，請參閱圖12所示，為LED溫度與壽命關系圖，當LED的操作環境溫度愈高，其壽命就愈低，當操作溫度由63℃上升到74℃時，LED平均壽命將會減少3/4，由此可知溫度對LED影響甚多。

目前已公開的LED路燈專利有如中國臺灣新型專利公告第M358917號LED路燈燈頭結構的專利案，前述專利M358917對應美國專利第7909489號，包括一燈罩、一LED單元、以及一散熱裝置；其中，LED單元組裝于燈罩下方，而散熱裝置則設于燈罩內，并包括一貼附于LED單元上的基座、一均溫板以及二散熱組件，且均溫板具有一貼附于基座上的受熱段、分別由受熱段的二側向上彎曲延伸的二熱傳段、以及各別由二熱傳段側向彎曲延伸而出的冷凝段，另，二散熱組件皆具有一受熱座、以及設于受熱座上的多個散熱鰭片，且二受熱座分別貼附于均溫板的二熱傳段外側上，而均溫板的二冷凝段則與燈罩頂部內緣相貼附。

但是，上述前案還是有其問題如下：

1、路燈外部盒形裝置呈非流線形，而會產生一大截面，導致路燈頂部流體無法順暢自然對流，使得散熱效果極差。

2、路燈非封閉構造，使得灰塵易由四周通氣孔進入而積于散熱鰭片上，造成散熱效果大減，此外，也可能導致水進入而造成電路短路。

3、路燈外型會導致風阻大，強風時可能有吹損的疑慮。

4.散熱裝置設于燈罩內，而讓散熱效率變差。

又，如中國臺灣發明專利公告第I320082號LED路燈的專利案，前述專利I320082對應美國專利第7878691號，乃包括：由電路板、LED發光晶粒及散熱鰭片座等主要組件模組化組成的散熱器模組；及完全密封的電源供應器，借著散熱鰭片座直接做為路燈外罩與大氣空間接觸散熱，LED晶粒及電路板所產生的熱溫再直接傳導到豎立管，以達雙重散熱之效。

但是，上述前案還是有其問題如下：

1、路燈外部盒形裝置呈非流線形，而會產生一大截面，導致路燈頂部流體無法順暢自然對流，使得散熱效果極差。

2、散熱鰭片座位于空氣不易流通的外罩上方，使得灰塵易積于散熱鰭片上，造成散熱效果大減。

3、路燈外型導致風阻大，強風時可能有吹損之疑慮。

又，如中國臺灣新型專利公告第M356839號LED路燈的專利案，該LED路燈包括：一外殼、一LED模組以及一散熱模組，LED模組和散熱模組均設置于外殼之內。其中，該散熱模組接觸于LED模組，藉以將LED所產生的熱予以散離。

但是，上述前案還是有其問題如下：

1、散熱氣孔位于外殼下方，不符自然對流流場，導致散熱效果差。

2、側面氣孔容易讓水進入，而造成內部電路短路。

3、路燈外型導致風阻大，強風時可能有吹損的疑慮。

綜合上述各前案的路燈，有著空氣對流不易、路燈承受風阻過大、散熱效果不佳、散熱裝置容易積塵或可能讓水進入內部電路等問題，而有待改善。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED燈燈頭結構，其可大大提升散熱效果并減小風阻。

一種LED路燈燈頭結構，包含有：一座體，包括有一容納空間；一電路單元，容納于上述容納空間內，電路單元包含有至少二組導電端子，每一組導電端子包括有第一電極端與一第二電極端；多個LED燈管，每一LED燈管包括有一第一導電端與一第二導電端，第一導電端電性連接上述第一電極端，第二導電端電性連接上述第二電極端，所述LED燈管并列設置于上述座體的外部，每一LED燈管與其相鄰之LED燈管之間，間距有一空間。

所述LED燈管呈U形、L形或ㄩ字形的形態。

所述座體包括有多個開孔相通于所述容納空間，所述電路單元的導電端子位于開孔處，所述LED燈管穿入對應的所述開孔而電性連接所述導電端子。