[發明專利]化學機械拋光裝置

有效

• 申請號: 201210398753.3
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN102922414A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 張志慧
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/26;B24B37/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種化學機械拋光裝置，其特征在于，包括：

基座；

固定于基座表面的研磨墊，所述研磨墊表面自圓心至邊緣具有若干定位同心圓；

位于所述研磨墊上方的噴淋頭，用于將研磨液噴淋到研磨墊表面；

噴淋臂，所述噴淋臂的一端與所述噴淋頭連接，另一端與相對于基座固定設置的支桿連接，且所述噴淋臂能夠圍繞所述支桿水平轉動；

相對于基座的位置固定設置的定位裝置，用于限定所述噴淋臂的轉動范圍，使所述噴淋頭在研磨墊外到預設定位同心圓的上方區域內運動。

2.如權利要求1所述化學機械拋光裝置，其特征在于，所述研磨墊表面的定位同心圓的數量為75圈。

3.如權利要求2所述化學機械拋光裝置，其特征在于，所述預設定位同心圓為研磨墊表面自圓心向外的第21圈至第25圈定位同心圓中的任一圈。

4.如權利要求1所述化學機械拋光裝置，其特征在于，所述噴淋頭向所述研磨墊噴淋研磨液時，所述噴淋頭位于所述預設定位同心圓的正上方。

5.如權利要求1所述化學機械拋光裝置，其特征在于，所述定位裝置包括：相對于基座位置固定的定位架，所述定位架的一端延伸至高于所述噴淋臂的位置，且所述定位架位于不阻礙所述噴淋臂轉動的位置；固定于所述定位架的高于噴淋臂一端的定位螺母，所述定位螺母向下方延伸至低于噴淋臂的頂部表面，用于阻擋噴淋臂帶動噴淋頭自研磨墊的預設定位同心圓的正上方向圓心上方轉動。

6.如權利要求5所述化學機械拋光裝置，其特征在于，當所述噴淋臂帶動所述噴淋頭自研磨墊邊緣上方轉動到預設定位同心圓的正上方時，所述噴淋臂碰觸到所述定位螺母，所述定位螺母阻擋所述噴淋臂帶動所述噴淋頭向研磨墊的圓心上方轉動。

7.如權利要求1所述化學機械拋光裝置，其特征在于，還包括：位于研磨墊上方的拋光頭，用于將晶圓按壓于研磨墊表面；與所述拋光頭連接的軸桿，用于帶動所述拋光頭旋轉或移動；設置于拋光頭上的用于固定晶圓的夾持環。

8.如權利要求7所述化學機械拋光裝置，其特征在于，還包括：基座轉軸，用于帶動基座旋轉，所述基座的旋轉方向與拋光頭旋轉的方向相反。

9.如權利要求1所述化學機械拋光裝置，其特征在于，還包括：位于研磨墊表面的修整器，用于修整磨損的研磨墊。

10.如權利要求1所述的化學機械拋光裝置，其特征在于，所述研磨墊為圓形，所述晶圓為圓形，所述研磨墊的半徑大于或等于所述晶圓的直徑。

11.如權利要求10所述的化學機械拋光裝置，其特征在于，所述研磨墊的半徑與所述晶圓的直徑之間的差值為0-10厘米。