[發(fā)明專利]雙模機(jī)頂盒散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210398716.2
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN102883202A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦綺玲;劉亞平;王曉輝
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州漢辰數(shù)字科技有限公司
• 主分類號(hào): H04N21/41
• 分類號(hào): H04N21/41;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州廣正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32234
• 代理人: 劉述生

1.一種雙模機(jī)頂盒散熱裝置，其特征在于，包括：金屬背板、散熱硅膠墊和散熱片，所述散熱片一端設(shè)置在所述雙模機(jī)頂盒內(nèi)的集成電路芯片上，另一端與所述金屬背板通過所述散熱硅膠墊連接，所述散熱硅膠墊粘貼于所述金屬背板與散熱片之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙模機(jī)頂盒散熱裝置，其特征在于，所述金屬背板上設(shè)置有多個(gè)散熱孔。