[發明專利]一種超大接觸面積的陣列化微型氣相色譜柱芯片

無效

• 申請號: 201210398713.9
• 申請日: 2012-10-19
• 公開（公告）號: CN103776940A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 崔大付;孫建海;陳興;張璐璐;蔡浩原;任艷飛;李輝
• 申請（專利權）人: 中國科學院電子學研究所
• 主分類號: G01N30/60
• 分類號: G01N30/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種陣列化微型氣相色譜柱芯片，包括一個基底(5)和在該基底(5)上形成的一個連通的溝道(2)，其特征在于，該芯片還包括：

多個立柱(3)，其形成在所述溝道內，其高度方向與所述溝道(2)的深度方向一致。

2.如權利要求1所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，在所述多個立柱(3)和所述溝道(2)的表面生成有多孔硅層(7)。

3.如權利要求2所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，在所述多孔硅層(7)的表面固定有一層固定相。

4.如權利要求2所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，所述多孔硅層(7)的形狀為樹枝狀、海綿狀或者蜂窩狀。

5.如權利要求1所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，所述多個立柱(3)中的每一個立柱的寬度是所述溝道(2)的寬度的1/10至1/2。

6.如權利要求1所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，所述多個立柱(3)的立柱間的間距為溝道(2)的寬度的1/20至1/2。

7.如權利要求1所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，所述間距為所述溝道(2)的寬度的1/10。

8.如權利要求1所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，所述立柱(3)的橫截面形狀是圓形、四邊形或三角形。

9.如權利要求1所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，所述芯片還包括一個樣品進氣口(1)和一個樣品出氣口(4)，所述樣品進氣口(1)位于所述溝道(2)的一端，與一個進樣系統相連；

所述樣品出氣口(4)位于溝道(2)的另一端，與一個檢測器相連。

10.如權利要求1所述的陣列化微型氣相色譜柱芯片，其特征在于，所述芯片在所述基底(5)的上方還具有一個密封層(6)。

11.一種制造陣列化微型氣相色譜柱芯片的方法，其特征在于包括如下步驟：

在一個基底(5)形成一個連通的溝道(2)，在所述溝道內形成多個立柱(3)；

在所述基底(5)上密封一個密封層(6)。

12.如權利要求11所述的制造陣列化微型氣相色譜柱芯片的方法，其特征在于，在形成所述立柱(3)之后，在所述溝道(2)和立柱(3)的表面生長一個多孔硅層(7)。

13.如權利要求12所述的制造陣列化微型氣相色譜柱芯片的方法，其特征在于，所述多孔硅層(7)是通過在HF??醇溶液中采用電化學腐蝕法制備得到。

14.如權利要求11所述的制造陣列化微型氣相色譜柱芯片的方法，其特征在于，在形成所述密封層(6)之后，在所述多孔硅(7)的表面固定固定相。