[發明專利]具有散熱結構的電子裝置

無效

• 申請號: 201210397896.2
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN103491745A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 黃思豪;羅仕博
• 申請（專利權）人: 亞旭電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 靳春鷹;劉云貴

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有散熱結構的電子裝置。

背景技術

現今電子裝置的功能日新月異，為了實現這些功能，使得電子裝置內部的電子組件需進行高速運算和多任務處理，造成這些電子組件所產生的熱量大為增加，進一步導致電子裝置內部的環境溫度亦大為增加，但高溫的環境反而降低了電子組件的效能或甚至造成電子組件的損壞。如圖1所示，現有為了避免電子裝置因內部溫度過高而影響到電子裝置效能，一般會在該電子裝置內部的印刷電路板2上的電子組件4上方設置散熱墊6，再將該印刷電路板2、該電子組件4及該散熱墊6容置于電子裝置的上殼8與下殼10內，并在該電子裝置的上殼8開設散熱孔82，以協助該電子組件4進行散熱。

然而，目前電子裝置設計越來越趨向于小型化，使得受限于許多電子裝置內部空間有限，造成熱對流散熱空間不足，或因外觀設計需求而無法設置散熱孔等問題，導致該電子組件所產生的熱量無法有效地排出，再者，電子裝置的該上殼與該下殼通常為高熱阻的塑料材料，熱傳導性不佳，使得熱量易累積在電子裝置的內部，進而造成該電子組件過熱損壞，而影響該電子裝置整體運作。

因此，本發明提出一種具有散熱結構的電子裝置，可提供電子組件所產生的熱量進行有效散熱，避免電子裝置因熱能的累積而造成效能降低或故障的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有散熱結構的電子裝置，提供設置在印刷電路板的電子組件通過熱傳導的方式直接地進行散熱。

為達上述目的，本發明提供一種具有散熱結構的電子裝置，包含殼體、印刷電路板、散熱部件與導熱部件，該殼體具有開口與容置空間；該印刷電路板設于該容置空間，且該印刷電路板設有電子組件；該散熱部件具有第一表面及相對該第一表面的第二表面，該散熱部件設置于該印刷電路板并位于該殼體的容置空間，且該第一表面通過該開口外露出該殼體；以及，該導熱部件設置于該散熱部件及該電子組件之間，用于將該電子組件所產生的熱量傳導至該散熱部件，以通過該散熱部件直接將該熱量通過該開口傳導至該殼體外部進行散熱。

與現有技術相較，本發明的具有散熱結構的電子裝置，通過具有開口的殼體、散熱部件、導熱部件及印刷電路板結合，使得該印刷電路板上的電子組件所產生的熱量可通過該散熱部件進行散熱，且該熱量直接地通過該散熱部件熱傳導至該殼體的外部，用以提供該電子組件進行高效率的散熱。

附圖說明

圖1為現有技術中電子裝置的分解示意圖；

圖2為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的分解示意圖；

圖3為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的組合示意圖；

圖4為說明圖3中的具有散熱結構的電子裝置沿A-A線的剖面示意圖；以及

圖5為本發明第二實施例的具有散熱結構的電子裝置的組合示意圖。

主要部件附圖標記：

2????????印刷電路板

4????????電子組件

6????????散熱墊

8????????上殼

82???????散熱孔

10???????下殼

20、20’?電子裝置

22???????第一殼體

222??????開口

224??????容置空間

24???????散熱部件

242??????第一表面

244??????第二表面

246??????側翼

26???????導熱部件

262、264??表面

30????????第二殼體

32????????殼體

34????????識別部件

具體實施方式

為充分了解本發明的目的、特征及技術效果，這里通過下述具體的實施例，并結合附圖，對本發明做詳細說明，說明如下：

請參照圖2至圖4，圖2為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的分解示意圖，圖3為說明圖2中具有散熱結構的電子裝置的組合示意圖，圖4為說明圖3中具有散熱結構的電子裝置沿A-A線的剖面示意圖。在圖2中，具有散熱結構的電子裝置20包含殼體32、印刷電路板2、散熱部件24及導熱部件26，用以使該印刷電路板2上的電子組件4有效地進行散熱。