[發明專利]連板式紅外線傳感器群組架構及紅外線傳感器的制造方法

無效

• 申請號: 201210397895.8
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN103776538A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 李宗升
• 申請（專利權）人: 友麗系統制造股份有限公司
• 主分類號: G01J5/00
• 分類號: G01J5/00;G01J5/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;馬強

技術領域

本發明涉及一種傳感器及其制造方法，且特別是涉及一種連板式紅外線傳感器群組架構及紅外線傳感器的制造方法。?

背景技術

已知紅外線傳感器的成形，主要是先準備一晶圓（圖略）；再將晶圓做切割，藉以形成多個芯片；取其中一個芯片，以黏晶機（圖略）將芯片黏接于具有接腳的基座上；將熱敏電阻設置于基座上，其后以打線機（圖略）將芯片與熱敏電阻分別連接于接腳上；最后，將裝設有濾光片的蓋體密合于基座上。藉此，即完成一個紅外線傳感器。?

然而，如上所述，以往大都以單顆紅外線傳感器為一個單位進行生產，并于制造后，再逐顆測試紅外線傳感器是否有缺陷。此種流程將使得紅外線傳感器的整體生產成本過高。?

于是，本發明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。?

發明內容

本發明實施例在于提供一種連板式紅外線傳感器群組架構及紅外線傳感器的制造方法，其有助于通過測試電路而能同時測試多個紅外線傳感器。?

本發明實施例提供一種連板式紅外線傳感器群組架構，包括：一載板，其區分為多個感測區塊，并且每一感測區塊依序界定出一基部、一連接部、及一測試部；多個電路單元，其分別設于這些感測區塊，且每一電路單元依序形成有電性連通的一基部電路、一連接電路、及一測試電路，且每一電路單元的基部電路、連接電路、及測試電路分別位于每一感測區塊的基部、連接部、及測試部；以及多個紅外線感測模塊，其分別設置于這些感測區塊的基部上，并且這些紅外線感測模塊分別電性連接于這些電路單元的基部電路；其中，每一紅外線感測模塊、其所設置的該感測區塊基部、及其所電性連接的該電路單元基部電路共同被定義為一紅外線傳感器，并且該連板式紅外線傳感器群組架構適于通過這些電路單元的測試電路而同時測試這些紅外線傳感器。?

優選地，該載板界定有一第一分割線及多條第二分割線，這些傳感器位于該第一分割線的一側，該載板的連接部與測試部以及這些電路單元的連接電路及測試電路位于該第一分割線的另一側，這些第二分割線分別位于任意兩個相鄰的該感測區塊的基部之間，或者，任意兩個相鄰的第二分割線之間為這些感測區塊基部中的至少兩個。?

本發明實施例另提供一種紅外線傳感器的制造方法，其步驟包括：提供一載板，并將該載板沿一第一方向區分為多個感測區塊，再將每一感測區塊沿一第二方向依序界定出一基部、一連接部、及一測試部；其中，該第一方向大致垂直于該第二方向；于每一感測區塊的基部、連接部、及測試部上分別對應成形一電路單元的一基部電路、一連接電路、及一測試電路，且每一電路單元的基部電路、連接電路、及測試電路彼此電性導通；以及將多個紅外線感測模塊分別安裝于這些感測區塊的基部上，并且將這些紅外線感測模塊分別電性連接于這些電路單元的基部電路，以形成一連?板式紅外線傳感器群組架構；其中，每一紅外線感測模塊、其所設置的該感測區塊基部、及其所電性連接的該電路單元基部電路共同被定義為一紅外線傳感器。?

優選地，在成形這些電路單元時，將這些電路單元的測試電路分別顯露于該載板的板面，而在形成該連板式紅外線傳感器群組架構后，通過這些電路單元的測試電路以同時測試這些紅外線傳感器，并于測試完這些紅外線傳感器后，移除該載板的連接部與測試部及位于其上的這些電路單元的連接電路與測試電路，以取得沿該第一方向相連的這些紅外線傳感器。?

綜上所述，本發明實施例所提供的連板式紅外線傳感器群組架構及紅外線傳感器的制造方法，其適于大量生產紅外線傳感器，并有效地大幅縮短檢測所需耗費的時間，進而達到降低生產成本的效果。?

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利要求范圍作任何的限制。?

附圖說明

圖1為本發明連板式紅外線傳感器群組架構的示意圖。?

圖2為本發明連板式紅外線傳感器群組架構被切割成單元式紅外線傳感器的示意圖。?

圖3為本發明連板式紅外線傳感器群組架構被切割成多元式紅外線傳感器的示意圖。?

圖4為本發明連板式紅外線傳感器群組架構的其中一紅外線傳感器的示意圖。?

圖5為本發明連板式紅外線傳感器群組架構的紅外線傳感器，其測溫芯片與溫度補償芯片為相連成一體形式的示意圖。?

圖6為本發明連板式紅外線傳感器群組架構的紅外線傳感器，其測溫芯片與溫度補償芯片為分離形式的示意圖。?