[發(fā)明專利]金屬膜的干蝕刻方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210397846.4 | 申請日: | 2012-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN103065960A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 西村榮一;曾根隆 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬膜 蝕刻 方法 | ||
1.一種金屬膜的干蝕刻方法,其隔著掩模層對含有鉑金的金屬膜進(jìn)行干蝕刻,其特征在于,
使由含有氫氣、二氧化碳?xì)怏w、甲烷氣體以及稀有氣體的混合氣體構(gòu)成的蝕刻氣體產(chǎn)生等離子體來對上述金屬膜進(jìn)行干蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬膜的干蝕刻方法,其特征在于,
上述金屬膜含有鉑金和錳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬膜的干蝕刻方法,其特征在于,
上述稀有氣體為氬氣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的金屬膜的干蝕刻方法,其特征在于,
上述掩模層由鉭構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的金屬膜的干蝕刻方法,其特征在于,
在壓力為6.65Pa~133Pa的氣氛下對上述金屬膜進(jìn)行干蝕刻。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社,未經(jīng)東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210397846.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





