[發明專利]封裝用片及光半導體元件裝置在審
| 申請號： | 201210397782.8 | 申請日： | 2012-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN103066190A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 近藤隆;河野廣希;江部悠紀 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;C08L83/04;C08K5/54 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 半導體 元件 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝用片，其特征在于，其由含有封裝樹脂和有機硅微粒的封裝樹脂組合物形成，
所述有機硅微粒的配混比率相對于所述封裝樹脂組合物為20~50質量%。
2.根據權利要求1所述的封裝用片，其特征在于，所述封裝樹脂由有機硅樹脂組合物形成。
3.根據權利要求1所述的封裝用片，其特征在于，所述封裝樹脂組合物還含有熒光體。
4.一種光半導體元件裝置，其特征在于，其具備：
光半導體元件、和
由封裝用片形成的封裝所述光半導體元件的封裝層，
所述封裝用片由含有封裝樹脂和有機硅微粒的封裝樹脂組合物形成，
所述有機硅微粒的配混比率相對于所述封裝樹脂組合物為20~50質量%。
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