[發(fā)明專利]連接基板及層疊封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210396939.5
• 申請(qǐng)日: 2012-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN103779289A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許詩(shī)濱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/538
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種連接基板，其包括絕緣基材、多個(gè)導(dǎo)電柱及導(dǎo)熱金屬框，所述絕緣基材具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述絕緣基材內(nèi)形成有多個(gè)貫穿所述第一表面和第二表面的多個(gè)通孔，所述多個(gè)導(dǎo)電柱一一對(duì)應(yīng)地收容于多個(gè)通孔內(nèi)，自所述絕緣基材的第二表面向第一表面，形成有收容孔，所述導(dǎo)熱金屬框具有頂板及與頂板連接的側(cè)板，所述導(dǎo)熱金屬框配合收容于所述收容孔內(nèi)，所述頂板從第一表面一側(cè)露出，所述側(cè)板與收容孔的內(nèi)壁配合接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的連接基板，其特征在于，所述導(dǎo)電柱的高度與絕緣基材的厚度相等，所述絕緣基材具有相對(duì)的第一端面和第二端面，所述第一端面與所述第一表面平齊，所述第二端面與第二表面平齊。

3.如權(quán)利要求1所述的連接基板，其特征在于，所述導(dǎo)電柱的高度大于絕緣基材的厚度，所述絕緣基材具有相對(duì)的第一端面和第二端面，所述第一端面與第一表面平齊，所述第二端面突出于所述第二表面。

4.如權(quán)利要求1所述的連接基板，其特征在于，所述連接基板還包括導(dǎo)熱連接體，所述導(dǎo)熱連接體連接于導(dǎo)熱金屬框與部分導(dǎo)電柱之間。

5.如權(quán)利要求4所述的連接基板，其特征在于，所述導(dǎo)熱連接體從所述第一表面一側(cè)露出。

6.如權(quán)利要求1所述的連接基板，其特征在于，所述連接基板還包括多個(gè)形成于所述第一表面的第一電性接觸墊，多個(gè)第一電性接觸墊與多個(gè)導(dǎo)電柱一一對(duì)應(yīng)并相互電連接。

7.如權(quán)利要求6所述的連接基板，其特征在于，每個(gè)所述第一電性接觸墊與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電柱一體成形。

8.如權(quán)利要求6所述的連接基板，其特征在于，所述連接基板還包括多個(gè)形成于第二表面的第二電性接觸墊，所述第二電性接觸墊與多個(gè)導(dǎo)電柱一一對(duì)應(yīng)并相互電連接。

9.如權(quán)利要求6所述的連接基板，其特征在于，所述第一表面還形成有第五防焊層，所述第五防焊層內(nèi)形成有多個(gè)與第一電性接觸墊一一對(duì)應(yīng)的開口，每個(gè)第一電性接觸墊從對(duì)應(yīng)的開口露出。

10.如權(quán)利要求1所述的連接基板，其特征在于，所述頂板內(nèi)開設(shè)有至少一個(gè)貫穿所述頂板的開孔。

11.一種層疊封裝結(jié)構(gòu)，其包括第一封裝基板、封裝于第一封裝基板的第一芯片、第二封裝基板、封裝于第二封裝基板的第二芯片、第一焊接材料、第二焊接材料及如權(quán)利要求1至13任一項(xiàng)所述的連接基板，所述第一封裝基板設(shè)置于所述連接基板的第二表面一側(cè)，所述第一封裝基板與連接基板相接觸的表面具有多個(gè)第三電性接觸墊及多個(gè)第四電性接觸墊，所述第一芯片通過(guò)多個(gè)第三電性接觸墊與第一封裝基板電連接，每個(gè)所述導(dǎo)電柱的一端通過(guò)第一焊接材料與一個(gè)對(duì)應(yīng)的第三電性接觸墊相互電連接，所述第一芯片收容于所述連接基板的導(dǎo)熱金屬框內(nèi)，所述第二封裝基板設(shè)置于連接基板的第一表面的一側(cè)，所述第二封裝基板具有與多個(gè)導(dǎo)電柱一一對(duì)應(yīng)的第七電性接觸墊，每個(gè)導(dǎo)電柱的另一端通過(guò)第二焊接材料與對(duì)應(yīng)的第七電性接觸墊電連接。

12.如權(quán)利要求11所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片與導(dǎo)熱金屬框之間填充有封裝膠體，所述封裝膠體采用高散熱粘著材料制成。

13.如權(quán)利要求11所述的層疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝基板遠(yuǎn)離連接基板的表面具有多個(gè)第四電性接觸墊，每個(gè)所述第四電性接觸墊上形成有錫球。