[發明專利]軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法

有效

• 申請號: 201210396344.X
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN102933042A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 徐杰棟;吳小龍;吳梅珠;穆敦發;劉秋華;胡廣群;梁少文
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，更具體地說，本發明涉及一種軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法。

背景技術

軟硬結合板的軟板區上一般有一層CVL（Coverlayer，覆蓋膜）覆蓋類似阻焊膜一樣對軟板區進行保護，這層膜要求和軟板區要密貼性好，無破損，一般軟硬結合板設計時軟板區和硬板區相隔較遠，但有部分軟硬結合板設計時軟板區和硬板區過近，形成一個凹槽區。這類有凹槽設計的軟硬結合板在對軟板區盲銑揭蓋時，溢出的過多流膠容易拉扯覆蓋膜，造成其上的PI（聚酰亞胺，Polyimide）膜破損，影響外觀，嚴重的露出導體導致印制板報廢。

更具體地說，如圖1至圖3的三種情況所示，部分軟硬結合板在設計時，軟板和硬板區相距太近，兩者之間的第一距離d一般為0.2-1.5mm，由此軟板區2和硬板區1之間的區域形成了一個凹槽。軟硬結合板層壓時，按照相應的檢驗標準（IPC-A-600G），軟板區最大可允許半固化片流膠量為1.5mm。由于凹槽尺寸小，半固化片流膠量偏大就很容易跨過凹槽區，流到軟板上。

目前，針對該缺陷有兩種解決方法：

（1）設計合理的半固化片內縮量，使半固化片流膠剛好流出軟硬交接處但不溢到軟板區上；

（2）軟板區上墊上填充物，如硬板單片、耐高溫填充物、膠粒等阻膠，防止半固化片流到軟板區上。

但是，技術（1)中由于半固化片溢膠量會有一定范圍（一般為0.2-1.5mm）的波動，很難精確界定合適的半固化片內縮量，而且當凹槽尺寸過小時很容易半固化片溢膠到軟板區。而技術（2）中軟板區上墊填充物應用局限性大，操作不方便，只能在某些疊構中用到。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種直接在軟板區上貼一層能夠保護凹槽區軟板覆蓋膜上不殘留半固化片的溢膠的保護層，從而確保覆蓋膜的外觀完整的軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法。

根據本發明，提供了一種軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法，其包括：第一步驟：在軟硬結合板的與硬板區鄰接的且與硬板區之間具有凹槽的軟板區區域上布置膠帶；第二步驟：對所述軟硬結合板進行層壓；第三步驟：去除所述膠帶。

根據本發明，在上述軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法中，直接在軟板區上貼一層膠帶作為保護層，該保護層在對軟硬結合板進行層壓之后被去除，這樣即使有溢膠在軟硬結合板的層壓過程中溢出，溢膠也會隨著該保護層一起去除，所以該保護層能保護凹槽區軟板覆蓋膜上不殘留半固化片的溢膠，從而確保覆蓋膜的外觀完整。

優選地，所述膠帶是一種耐高溫膠帶類型的膠帶。

由此，可以更好地確保溢膠也會隨著作為保護層的所述膠帶一起去除。

優選地，所述膠帶為PI膠帶或PTFE膠帶。

優選地，所述膠帶覆蓋所述軟板區的覆蓋膜。

優選地，所述膠帶距硬板區的凹槽側的邊緣的距離的范圍為0.2-1.0mm。

在該距離范圍內，能夠較好地防止半固化片的溢膠在凹槽區軟板覆蓋膜上，且能確保所述膠帶不妨礙硬板區。

附圖說明

結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中：

圖1至圖3示意性地示出了軟硬結合板凹槽示意圖。

圖4示意性地示出了根據本發明的軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法的流程圖。

圖5示意性地示出了根據本發明的軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法的示意圖。

需要說明的是，附圖用于說明本發明，而非限制本發明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。

具體實施方式

為了使本發明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發明的內容進行詳細描述。

本發明實施例通過在軟板區上貼一層耐高溫的膠帶，在軟硬板壓合時由于高溫高壓高真空環境，該膠帶能緊密貼合在覆蓋膜上，從而保護覆蓋膜上沒有流膠殘余（如果存在流膠流到膠帶上，則可在后續揭掉膠帶，即可除掉流膠）。

下面結合附圖具體描述根據本發明實施例的軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法。

圖4示意性地示出了根據本發明的軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法的流程圖。

如圖4所述，根據本發明的軟硬結合板凹槽區軟板防粘膠方法包括：

第一步驟S1：在軟硬結合板的與硬板區1鄰接的且與硬板區1之間具有凹槽的軟板區2區域上布置膠帶3，如圖5所示。