[發明專利]印制線路板選擇性孔銅去除方法

有效

• 申請號: 201210396126.6
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN102917540A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;方慶玲;劉秋華;胡廣群;梁少文;陳文錄
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于包括：

貼膜步驟，用于在印制線路板表面貼干膜；

問題孔暴露步驟，用于揭去干膜表面的聚酯（Polyester，PET）保護膜，并且捅開在問題孔對應位置處的兩端的干膜，從而暴露問題孔，其中所述問題孔是鍍有孔銅的非金屬化孔；

酸性蝕刻步驟，用于通過酸性蝕刻完全去除問題孔的殘留的部分孔銅；

水洗及干燥步驟，用于對印制線路板執行水洗，并在水洗后進行干燥，從而去除酸性蝕刻步驟殘留的藥水；

干膜去除步驟，用于將印制線路板表面的干膜褪去。

2.根據權利要求1所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于還包括：在貼膜步驟之前執行的機械鉆孔步驟，用于通過機械鉆孔來去除覆蓋在問題孔孔銅表面的保護層和/或可焊層，并且去除問題孔孔銅表面的部分孔銅，并殘留部分孔銅。

3.根據權利要求2所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于，問題孔孔銅表面的保護層和/或可焊層包括鉛錫層、錫層、鎳層、金層、鎳金層、鎳鈀金層、銀層、有機保焊膜層。

4.根據權利要求2所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于，在機械鉆孔步驟中，針對問題孔設定鉆孔程序，并用銷釘將印制線路板定位，采用鉆刀對問題孔進行鉆孔，其中所述鉆刀的鉆孔直徑介于表面處理前問題孔的實際孔徑和問題孔的非金屬化孔設計孔徑之間，由此確保把問題孔孔銅表面的保護層和/或可焊層去除。

5.根據權利要求1至4之一所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于，對于已成型的印制線路板，在貼膜步驟中，采用割膜真空壓膜方法貼干膜；對于未成型的印制線路板，在貼膜步驟中，采用帖膜真空壓膜方法貼干膜；對于板面邊緣未進行避銅處理的印制線路板，在貼膜步驟中，在印制線路板的板邊貼保護膠帶，并且，干膜去除步驟在將印制線路板表面的保護干膜褪去之前先揭除保護膠帶。

6.根據權利要求1至4之一所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于，采用的保護膠帶是耐電鍍膠帶。

7.根據權利要求1至4之一所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于，酸性蝕刻步驟在DES生產線的蝕刻段進行。

8.根據權利要求1至4之一所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于，在水洗及干燥步驟中，執行吹干以及烘干以進行干燥。

9.根據權利要求8所述的印制線路板選擇性孔銅去除方法，其特征在于，所述水洗、吹干、烘干的處理位于同一條水平線上。