[發明專利]具潤滑及導熱效果的組合物及其制造方法

無效

• 申請號: 201210396113.9
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN103773204A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 呂國豐
• 申請（專利權）人: 呂建雄;蔡明倫
• 主分類號: C09D171/02
• 分類號: C09D171/02;C09D129/04;C09D133/26;C09D133/02;C09D171/08;C09D175/04;C09D101/26;C09D139/06;C10M173/02;C09K5/08
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司 11239
• 代理人: 孫剛

技術領域

本發明應用于印刷電路板(PCB)加工及IC載板的技術領域，尤指其技術上提供一種具潤滑及導熱效果的組合物及其制造方法，該導熱潤滑層可給予鉆針表面潤滑及散熱，并減緩鉆針進刀力道，有助于避免鉆針折斷及提升鉆孔的精確度。

背景技術

隨著積體電路的密集及微型化程度日益提升，電子元件變的越來越小，此些電子元件大多密集的固接在電路板上，而電路板的功能在于搭載及電性連接各個電子元件，使得這些電子元件能夠彼此電性連接，而目前最常見的電路板為印刷電路板(PCB)，印刷電路板是以不導電材料制成的平板，該平板上通常對應電子元件設有固接用孔洞，各該孔洞穿套電子元件的接腳后，再以導電性的金屬焊條粘附在PCB而形成電路。

習知在印刷電路板(PCB)上形成小孔洞的方法，在一底板上放置數欲鉆孔的PCB，并于最上面配設一保護蓋板。該保護蓋板的功能為防止PCB在鉆孔時受損或產生毛邊，且可供鉆針緩沖及散熱，然而，隨著PCB上的孔洞日益密集化，各該孔洞的直徑相對微小化，用來加工此些孔洞的鉆針轉速必需高速化、尺寸必需微小化，導致鉆針強度難以兼顧，甚且在鉆孔過程中會產生碎屑于孔洞中，造成斷針或孔洞內壁粗糙化，另外，當鉆針高速旋轉時，在高速摩擦下所衍生的熱能無法有效散離，造成鉆針表面容易損傷，進而縮短鉆針的使用壽命，為此，提供一種可充分潤滑鉆針與具有導熱效果的產品實為必要。

是以，針對上述習知保護蓋板所存在的問題點，如何開發一種更具理想實用性的創新產品，實消費者所殷切企盼，亦相關業者須努力研發突破的目標及方向。

有鑒于此，發明人本于多年從事相關產品的制造開發與設計經驗，針對上述的目標，詳加設計與審慎評估后，終得一確具實用性的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種具潤滑及導熱效果的組合物及其制造方法，欲解決的技術問題點：習知在印刷電路板(PCB)上形成小孔洞的方法，在一底板上放置數欲鉆孔的PCB，并于最上面配設一保護蓋板。然而，隨著PCB上的孔洞日益密集化，用來加工此些孔洞的鉆針轉速必需高速化、尺寸必需微小化，導致鉆針強度難以兼顧，甚且在鉆孔過程中會產生碎屑于孔洞中，造成斷針或孔洞內壁粗糙化，另外，當鉆針高速旋轉時，在高速摩擦下所衍生的熱能無法有效散離，造成鉆針表面容易損傷，進而縮短鉆針的使用壽命，為此，提供一種可充分潤滑鉆針與具有導熱效果的產品實為必要。

本發明解決問題的技術特點：為改善上述的問題，本發明提供一種具潤滑及導熱效果的組合物，包含有：一基板及涂布于該基板表面的導熱潤滑層，該基板為一鋁板；該導熱潤滑層包含以聚氧化乙烯(Polyethylene?oxides，PEO)為主要成份，及混拌于聚氧化乙烯內的高分子化合物，該高分子化合物可為聚乙烯醇(Polyvinylalcohol，PVA)粉末、聚丙烯酰胺(Polyacrylamide，PAM)溶液、丙烯酸和甲基丙烯酸聚合物(Acrylate?dispersion?prespex)溶液、聚乙二醇(Polyethyleneglycols，PEG)粉末、水溶性聚氨酯(Polyurethane?dispersions，PUD)溶液、纖維素醚(Cellulose?ethers)粉末及聚乙烯基吡咯烷酮(Polyvinyl?pyrrolidone，PVP)粉末中之一或者幾種組成的混合物。聚氧化乙烯為不易沾粘、具潤滑及導熱效果的材料，其為白色粒狀粉末，完全溶于水，其溶液在低濃度下具有很高的粘性，是具有柔軟性、高強度的熱可塑性樹脂，在大氣中的吸濕性小，高分子量的聚氧化乙烯具有很強的增稠能力，很低的濃度即可使溶液變稠，且其分子量越大，增稠效果越好。

其中，該聚氧化乙烯的分子量為20,000至1×10⁶的范圍。

其中，該導熱潤滑層包含5至95重量百分比的聚氧化乙烯及5至95重量百分比的高分子化合物的混合物。

本發明的具潤滑及導熱效果的組合物將聚氧化乙烯粉末及高分子化合物加入水中，在25℃～35℃常態溫度下均勻攪拌成聚氧化乙烯及高分子化合物的混合物，再將其涂布于該基板表面，經過100℃的高溫烘干，在該基板表面形成該導熱潤滑層，完成具潤滑及導熱效果的組合物。

其中，該聚氧化乙烯粉末及高分子化合物的混合比例為5∶95至95∶5重量比。

其中，該聚氧化乙烯粉末加上高分子化合物的重量和水的混合比例為25∶75至40∶60重量比。

其中，該導熱潤滑層的厚度為5至100μm的范圍。

其中，聚氧化乙烯的重量百分比愈高，該導熱潤滑層的潤滑及導熱效果愈好。