[發(fā)明專利]兼容不同基板裝載的裝載機構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210395971.1 | 申請日： | 2012-10-17 |
| 公開（公告）號： | CN103779253A | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王紹勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 兼容 不同 裝載 機構(gòu) | ||
1.一種兼容不同基板裝載的裝載機構(gòu)，其特征在于：包括加載裝置、裝載制具(5)、片盒及傳感器，其中裝載制具(5)設(shè)置于加載裝置的承載臺(6)上，待加工的不同尺寸的晶圓分別放置于獨立的片盒中、且各片盒分別設(shè)置于加載裝置的承載臺(6)和裝載制具(5)上，所述傳感器設(shè)置于裝載制具(5)上、并自動識別設(shè)置于裝載制具(5)上的片盒內(nèi)的晶圓。
2.按權(quán)利要求1所述的兼容不同基板裝載的裝載機構(gòu)，其特征在于：所述裝載制具(5)包括基板(501)和固定塊(502)，其中基板(501)上設(shè)有定位孔(503)和用于固定片盒的固定塊(502)，所述裝載制具(5)通過定位孔(503)安裝在所述加載裝置的承載臺(6)上，所述片盒通過固定塊(502)固定在裝載制具(5)上。
3.按權(quán)利要求2所述的兼容不同基板裝載的裝載機構(gòu)，其特征在于：所述固定塊(502)為四個、并分別對裝載在裝載制具(5)上的片盒四角固定。
4.按權(quán)利要求2所述的兼容不同基板裝載的裝載機構(gòu)，其特征在于：所述定位孔(503)為三個、并呈三角布置。
5.按權(quán)利要求1所述的兼容不同基板裝載的裝載機構(gòu)，其特征在于：所述傳感器上設(shè)有傳感器擋片(504)，所述傳感器擋片(504)通過裝載制具(5)上安裝的片盒壓下來自動識別片盒內(nèi)的晶圓。
6.按權(quán)利要求1～5任一項所述的兼容不同基板裝載的裝載機構(gòu)，其特征在于：所述加載裝置的承載臺(6)上設(shè)置裝有12寸晶圓(1)的12寸片盒，所述裝載制具(5)上設(shè)置裝有8寸晶圓(4)的8寸片盒(3)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
