[發明專利]一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法

無效

• 申請號: 201210395922.8
• 申請日: 2012-10-18
• 公開（公告）號: CN102896008A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 劉曉為;韓小為;王蔚;田麗;張賀
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法，其特征在于所述鍵合方法包括如下步驟：把預制的兩塊吸波加熱基板分別與芯片的上下兩個表面貼合，然后放入密閉容器內，用微波在密閉容器內輻射加熱，微波功率為400-1000W，鍵合界面最高瞬時溫度范圍控制在95-200℃，鍵合時間為30-200S。

2.根據權利要求1所述的一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法，其特征在于所述芯片的材質為有機玻璃、聚碳酸酯或聚對二甲苯。

3.根據權利要求1所述的一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法，其特征在于所述吸波加熱基板的制備方法為：首先，根據所鍵合的芯片尺寸，用耐高溫材料制作一個加熱基板模具；然后，將低溫電子漿料與吸波放熱材料均勻混合后，置入模具中，在200-700℃的條件下燒結3-15min；待冷卻后脫模取出即制成加熱基板。

4.根據權利要求3所述的一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法，，其特征在于所述耐高溫材料為熔點高于300℃的金屬材料或耐火磚。

5.根據權利要求3所述的一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法，其特征在于所述低溫玻璃漿料的固化溫度在200-700℃之間。

6.根據權利要求3所述的一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法，其特征在于所述吸波放熱材料的質量占比為20-40%，其余為電子漿料。

7.根據權利要求3或6所述的一種基于PMMA及其它聚合物材質的微流控芯片的鍵合方法，其特征在于所述吸波放熱材料為碳納米管或納米級碳粉。